Que la empresa más valiosa del mundo sea estadounidense es una buena noticia para la administración de Donald Trump. Sin embargo, el éxito de Nvidia no podría entenderse sin China: solo el año pasado el gigante asiático representó el 13% de las ventas totales y eso pese a las restricciones. Pero la empresa liderada por Jensen Huang se está adaptando ofreciendo versiones "recortadas" que le permitan seguir cerrando ventas allí.

Por otro lado, la guerra arancelaria entre Estados Unidos y China se recrudece cada vez más y la Administración del Ciberespacio de China (CAC) ha puesto esos chips bajo la lupa por si incluyen puertas traseras que comprometan su seguridad, instando a usar alternativas locales. Nvidia está en una situación espinosa, en medio del tira y afloja. Mientras tanto, a la sombra crece AMD, un actor secundario que quiere convertirse en protagonista.

Tener otra empresa fuerte de SoC interesa al mercado, a AMD y sobre todo, a Estados Unidos

La oportunidad de la inteligencia artificial. Puede que el acuerdo entre AMD y OpenAI pillase a contrapie a mucha gente porque aunque la empresa con sede en Santa Clara es una vieja conocida en el sector, lo habitual sería optar por SoC de Nvidia. Pero poner todos los huevos en la misma cesta no es una buena idea: supone atarse a la evolución tecnológica, el stock y los costes asociados a Nvidia. Así que la empresa detrás de ChatGPT quiere desarrollar sus propios chips con la ayuda de Broadcom y TSMC. Mientras tanto, optar por AMD resulta de lo más conveniente. 

Habida cuenta de que la cuota de mercado de Nvidia ronda el 90%, para AMD esta asociación puede ser su espaldarazo (definitivo).  Quién se lo iba a decir hace una década, cuando estuvieron al borde de la quiebra. Tras años aportando ideas a OpenAI en el diseño de generación anteriores como los chips MI300X, AMD ve como su esfuerzo es recompensado con un acuerdo esencial tanto en lo estratégico como de marca. Así lo hizo saber su vicepresidente ejecutivo, que tras oficializarse la noticia declaró que "Consideramos este acuerdo ciertamente transformador, no solo para AMD, sino para la dinámica de la industria". Lo mismo pensarían sus inversores, que vieron cómo las acciones subían en bolsa.

Que AMD gane peso específico en la carrera de la IA es una buena noticia para un Estados Unidos que busca la supremacía en inteligencia artificial. Porque puede que AMD no copase tantos titulares como Nvidia, pero ha firmado los mismos acuerdos de exportación que la empresa líder, aunque manteniendo un perfil mucho más bajo. 

Sin ir más lejos, cuando Trump permitió la exportación de los recortados chips H20 de Nvidia, hizo lo mismo con su homólogo en AMD, los chips MI308. Sin embargo, las críticas en el Congreso estadounidense se dirigieron casi exclusivamente a Nvidia. Cuando tanto Nvidia como AMD aceptaron entregar al gobierno estadounidense el 15% de sus ingresos procedentes a China, fue Nvidia quien se vio envuelta en el enfrentamiento entre la Administración y el Congreso. No obstante, AMD también ha jugado sus cartas en el juego de la diplomacia.

Diversifica y vencerás. Hasta la fecha, el ecosistema de los semiconductores ha sido Nvidia y poco más (en ese poco más está AMD), pero como explica el ex vicepresidente de AMD, Patrick Moorhead: 'Los mercados saludables tienen tres competidores fuertes, y ahora mismo tenemos uno y medio'. La voz autorizada Chris Miller, autor del recomendadísimo 'La guerra de los chips' asevera que:

'Las empresas tecnológicas han enviado una señal clara (...) de que quieren un ecosistema con dos proveedores, no solo uno (...) . AMD es el competidor estadounidense más importante de Nvidia. (...) Por eso es razonable que el gobierno se la tome en serio.'

AMD

El perfil discreto de AMD es un reflejo de su CEO, Lisa Su. Su actual directora ejecutiva se hizo con el cargo en un momento crítico en el que la empresa casi desciende a los infiernos, logrando reconducir la situación y ganando cuota de mercado progresivamente con la competitividad de sus CPU y GPU. Así, mientras que su primo (primo segundo, en realidad) Huang da que hablar con algunos titulares polémicos, Su apuesta por la prudencia. Hace pocos meses declaraba a Wired con resignación que 'Los controles de exportación son una realidad'.

No llama tanto la atención como Jensen Huang, pero se deja ver y mucho en la Casa Blanca. Sin ir más lejos, ella y Huang fueron las únicas personas a las que Trump agradeció cuando presentó su Plan de Acción en IA. También estuvo en la gira del presidente de Estados Unidos por Oriente Medio. 

Mientras tanto, OpenAI usa los chips de AMD para construir más centros de datos en una operación que encaja a la perfección con el plan Stargate de la Casa Blanca de ganar infraestructura nacional de IA. Y ojo, porque AMD también está cerrando acuerdos para ayudar en la construcción de instalaciones de computación en la nube en la UE. 

Estados Unidos tiene la meta de llenar el mundo con chips patrios, de modo que otros países dependan de su tecnología y en esa operación AMD tiene su papel: según explica Miller, aparte de Nvidia, es 'la única empresa que tiene esas especificaciones y una cuota de mercado significativa en ventas a China.', aunque sea con chips más avanzados. No obstante, a AMD todavía le queda mucho para alcanzar a Nvidia. Para ello, primero necesita crecer en Estados Unidos. Va por el buen camino.

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Portada | Foto de Ewan Kennedy en Unsplash, AMD y Gemini

No es ningún secreto que la gran ambición de China pasa por tener independencia tecnológica total y que Huawei está avanzada para lograrlo con un dispositivo con todo su ADN hecho en casa. El bloqueo de Estados Unidos hace un lustro fue un mazazo para Huawei, pero también un acicate para dar una vuelta de tuerca más a su innovación y aspiraciones: los Pura 80 Ultra son su última y más ambiciosa demostración. Sin embargo, Huawei acaba de encontrarse con otra piedra en el camino.

Porque Taiwán ha impuesto controles de exportación a Huawei Technologies Co. y Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) y a algunas de sus subsidiarias, lo que en la práctica se traduce en restringir su acceso a la tecnología y los equipos necesarios para la producción de chips de IA. Un verdadero golpe a las ambiciones chinas a través de dos de sus empresas líderes.

Taiwán echa el cierre a Huawei y SMIC

Aunque no ha habido anuncio público, Bloomberg ha desvelado que la Administración de Comercio Internacional de Taiwán ha añadido a Huawei, SMIC y varias de sus filiales en su lista de entidades de productos estratégicos de alta tecnología en las últimas horas. Esto se traduce de acuerdo con la normativa legal vigente en que las empresas locales requerirán de aprobación previa del gobierno de la isla antes de poder enviar cualquier producto a las entidades que aparecen en el mencionado documento.

Hasta ahora buena parte de este conglomerado empresas ya estaban en la lista de prohibidas de Estados Unidos, lo que había limitado su operativa de adquirir tecnología extranjera, pero habían encontrado reductos y Taiwán tiene un papel clave. Cabe recordar que hace un par de años se conocía que varias empresas taiwanesas estaban ayudando a Huawei a construir infraestructuras para una red secreta de plantas de fabricación de chips en el sur de China.

Tras amenazas de sanciones, esta vuelta de tuerca constituye un nuevo intento para cortar el acceso de Huawei y SMIC a tecnologías de construcción de plantas, materiales y equipos esenciales para la fabricación de semiconductores de IA. Por supuesto, esta incorporación a la lista negra tiene como objetivo cercenar vínculos entre Huawei y Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., la ínclita TSMC, un actor fundamental para Huawei en esta historia.

Ojo porque además en el caso de Huawei también aplica a varias de sus filiales en el extranjero, entre ellas las que tiene en Japón, Rusia y Alemania. Por el momento ni Huawei ni SMIC se han pronunciado, habrá que ver cómo responden al golpe.

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Portada |  Huawei y foto de Roméo A. en Unsplash

Aunque algunas compañías como Apple ya piensen en el fin del smartphone, todavía queda iPhone para rato. Y en estos próximos móviles, seguirán haciendo presencia los propios chips de Apple: el último, un A18 Pro que otorga potencia a los iPhone 16 Pro. Este año se espera un chip similar, con el punto de inflexión para los iPhone 18: los 2 nanómetros son el objetivo que el fabricante TSMC cumplirá, e irá más allá en el futuro.

Si bien el chip Apple A19 verá la luz este mismo curso, el siguiente enfrentará ciertas dificultades, necesarias para que la compañía californiana siga a la vanguardia de los semiconductores. Ahora conocemos qué método tomará Apple en el diseño para dar un salto en este nodo: básicamente, apilar todos los componentes del SoC.

Apple prepara sus futuros procesadores de 2026

Imagen concepto del supuesto iPhone de 20 aniversario

Apple, al igual que otras grandes compañías de smartphones, utiliza a TSMC como fabricante de chips. El diseño corre a cargo de la compañía de la manzana mordida, como sucederá con los Google Pixel, pero el nodo de fabricación lo pone la taiwanesa. Siendo una de las más avanzadas en el terreno de los semiconductores, es natural la elección.

Pero el papel de Apple es más que importante al diseñar sus chips Apple 'A': para 2026, planea una revisión importante de los 2 nanómetros, y es que, según fuentes de la industria, utilizará un paquete avanzado de múltiples chips en un mismo dispositivo.

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¿Qué significa esto? El empaquetado Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) permite que diferentes componentes de un chip, como el SoC y la DRAM, se integren directamente a nivel de oblea, antes de ser divididos en varios chips. Trae claros beneficios: tanto a nivel de generación de calor, que debería dejar temperaturas más bajas, así como de integridad de la señal.

Esta técnica conecta los troqueles sin necesidad de un intercalador o sustrato, algo que también proporciona una mayor miniaturización. Y por ende, una mejor gestión energética. Al estar más cerca físicamente de la memoria integrada, mejorará el rendimiento en tareas como el procesamiento de IA y juegos con gráficos exigentes.

Así lo confirma Jeff Pu en un informe para GF Securities:

TSMC establecerá una línea de producción dedicada a WMCM en su AP7, aprovechando el equipo y el proceso similares a CoWoS-L sin sustrato. Vemos que TSMC está preparando una capacidad de hasta 50 KPM para finales de 2026 y estimamos que la capacidad alcanzará los 110-120 KPM para finales de 2027, debido al aumento de la adopción.

Es sin duda una buena noticia, no solo para Apple: que técnicas como el WMCM se empleen en chips para smartphones traerá importantes novedades en términos de potencia y gestión energética. Hasta ahora, ésta quedaba reservada para GPU de centros de datos y aceleradoras de IA.

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TSMC es una de las empresas más importantes en todo el mundo en materia de semiconductores. De hecho, esta compañía taiwanesa es responsable de producir el 90% de los semiconductores de alta integración y el 41% de los microprocesadores.

En medio de la tensión que actualmente sostienen China y Taiwán, existe una gran preocupación por el impacto que podría tener una invasión china en la economía mundial, más allá de su coste humano, por supuesto. Ante este riesgo, TSMC y ASML tomarían acciones para evitar que su tecnología caiga en manos de China: las máquinas en las plantas en Taiwán cuentan con un mecanismo de desactivación que puede habilitarse de forma remota, de ser necesario.

Estados Unidos y TSMC no quieren que China tenga acceso a esta tecnología, por lo que podrían tomar medidas para que no suceda

La tensión entre China y Taiwán no es algo reciente, pero afortunadamente hasta ahora esta tensión no ha escalado hasta un conflicto armado, una invasión en territorio taiwanés. Sin embargo, éste es un riesgo que tanto los principales fabricantes de semiconductores como distintos gobiernos se ven obligados a considerar, y plantear las acciones que podrían tomar.

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En materia de tecnología de producción de semiconductores, TSMC y ASML han presentado una posible respuesta: en caso de una invasión de China a Taiwán, podrían desactivar las máquinas de litografía UVE de forma remota. Esto, gracias a que estas máquinas que se encuentran en las plantas de Taiwán cuentan con un mecanismo de desactivación que incluso funciona a distancia.

Debemos recordar que Estados Unidos quiere evitar, a toda costa, que la tecnología de los equipos de litografía modernos y más avanzados caiga en las manos de China. Específicamente, las máquinas fabricadas por la empresa neerlandesa ASML.

Si te preguntas por qué Estados Unidos tiene la capacidad de evitarlo, la razón es simple: aunque ASML fabrica las máquinas de litografía UVE, estas máquinas cuentan con componentes importantes de origen estadounidense, lo que le permite a Estados Unidos decidir quién puede acceder a esta tecnología, y quién no. Recordemos, además, que los chips producidos por TSMC usando estas máquinas son utilizados por muchas empresas para una gigantesca cantidad de productos, incluyendo smartphones, ordenadores, centros de datos y más.

Se desconoce exactamente cómo funciona este sistema de desactivación de forma remota de las máquinas de litografía UVE, pero si la intención es evitar que la tecnología caiga en manos de China, no es arriesgado imaginar que este sistema podría hacer más que simplemente desactivarlas, probablemente puede inhabilitarlas o incluso destruir algunos de sus componentes.

Como mencionamos, tanto TSMC y ASML como Estados Unidos están muy interesados en que esta tecnología no caiga en manos que consideran indebidas. Un congresista estadounidense incluso propuso bombardear estas fábricas en Taiwán en el caso de una invasión china, pero el gobierno de Taiwán rechazó la idea, asegurando que defenderían las fábricas de su empresa más importante tanto de China como de cualquier otro país, incluyendo Estados Unidos, de ser necesario.

Foto de portada | TSMC

Vía | Bloomberg - Business Insider

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Estamos acercándonos peligrosamente a las fechas clave del iPhone 14. Según varios analistas, los nuevos buques insignia de Apple estarían entrando ya en producción y, fruto de ello, se empiezan a confirmar algunos de los rumores sobre su procesador. Y no son precisamente un buen presagio.

Habrá hasta cuatro iPhone 14 separados, una vez más, por la gama "estándar" y la gama de apellido "Pro". Que estos últimos lleven mejoras adicionales es esperable, pero que lleven distinto procesador es algo inédito hasta la fecha y que, salvo que los leakers anden extremadamente despistados, será una realidad este próximo mes de septiembre.

El chip A15 de los iPhone 13 podría repetir curso

Esquema resumen del A15 Bionic (Apple)

Septiembre es el inicio del mes escolar en muchos países y, aunque lo apliquemos a personas, también puede ser equiparable al inicio del curso del iPhone con la llegada de nuevos modelos. Y aunque las notas del A15 bionic hayan sido buenas, puede que tenga que "repetir curso" con los iPhone 14 estándar. Y es que, los iPhone 14 tendrían el mismo chip que los iPhone 13.

Como ya decíamos anteriormente, hace meses que se empezó a correr la voz de que Apple traería el nuevo chip A16 a sus iPhone 14 Pro y 14 Pro Max, pero que dejaría exentos de esta novedad a los iPhone 14 y iPhone 14 Max (este año desaparecerá el 'mini'). Esta información ha ido confirmándose con el tiempo y recientemente lo ha confirmado Mark Gurman, analista de Bloomberg y que cuenta con un índice de acierto muy alto en cuanto a sus predicciones de Apple.

Así, veríamos por primera vez un iPhone nuevo repitiendo procesador de años anteriores‌. Solo hemos encontrado excepciones en el iPhone 5c, que compartió chip con el iPhone 5 lanzado el anterior año. De igual modo lo hemos visto con los tres iPhone SE que ha habido hasta la fecha. Aunque estos dispositivos son ediciones especiales, por lo que no son al final equivalentes a la gama alta que supondrán (o deberían suponer) los iPhone 14 y 14 Max.

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¿Qué explicación podría tener este cambio de estrategia?

A falta de que esto sea oficial y que Apple pudiera dar explicaciones, prevemos un factor clave en esta decisión: la crisis de componentes. Y es que, aunque está disminuyendo la escasez de chips y Apple no parecía ser una de las más afectadas, el mercado no está del todo recuperado.

Teniendo en cuenta que el rendimiento del A15 Bionic es bueno y prometedor, dado que tardará años en quedarse obsoleto, Apple podría escudarse en ello como razón de peso para que sus iPhone de gama estándar de 2022 lo vuelvan a incorporar. Aunque no es descartable que, por cuestiones de marketing, decidan rebautizarlo como "A15s" o "A16", dejando como "A16 Pro" el de los iPhone 14 Pro.

No obstante, el precio será el que haga más o menos justificable este cambio. Los antecedentes recientes con los nuevos MacBook nos dejan entrever que el precio de los iPhone 14 podría subir y más en países como España teniendo en cuenta el cambio de moneda y la inflación.

Si están al mismo precio e incluso se reducen, todo se verá con mejores ojos. Si encima de incorporar un chip "antiguo" suben de precio, Apple tendrá que haber trabajado muy bien el resto de novedades. Sea como fuere, y pese a la fiabilidad que envuelve a estas informaciones, habrá que esperar a que sea la propia compañía quien haga oficial todo esto. Septiembre es el mes marcado en rojo.

Fuente | Bloomberg

El estándar Wi-Fi 7 como tal todavía no está finalizado -la versión final se espera para 2024- pero las versiones preliminares nos adelantan velocidades hasta cuatro veces más rápidas que con Wi-Fi 6. Mientras evolucionan los borradores y revisiones del estándar, los fabricantes de chips ya han empezado a mover ficha: MediaTek hizo una demo de Wi-Fi 7 a principios de año y ahora Qualcomm anuncia su primer chip Wi-Fi 7 y Bluetooth 5.3.

Se trata del Qualcomm FastConnect 7800, anunciado en el marco del Mobile World Congress de 2022, y que será el encargado de llevar la conectividad Wi-Fi 7 y Bluetooth 5.3 y sus ventajas asociadas a los procesadores de los móviles del futuro. Del futuro cercano: estará listo para su producción comercial en la segunda mitad de 2022.

El primer chip con Wi-Fi 7 y Bluetooth 5.3

Cada nueva tecnología se convierte en una carrera por quienes comercializan productos con ella para anotarse el tanto de ser los primeros en incorporarla. El estándar Wi-Fi 7 está todavía a años de ser oficial, pero después de que MediaTek se anotara el tanto de las primeras demos de Wi-Fi 7 a principios de año, Qualcomm no ha querido esperar ni un segundo más en lanzar el primer producto con Wi-Fi 7.

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MediaTek estimaba tener los primeros dispositivos con Wi-Fi 7 para 2023, pero Qualcomm adelanta por la derecha con el chip FastConnect 7800, que estará disponible en la segunda mitad de 2022. Es preciso resaltar que el estandar Wi-Fi 7, por ahora conocido como IEEE 802.11be está todavía en desarrollo, y no se espera que se de por finalizado (y reciba oficialmente el nombre de Wi-Fi 7) hasta 2024.

Sea como fuere, el Qualcomm FastConnect 7800 traerá las ventajas de Wi-Fi 7 a los dispositivos del futuro, entre las que se encuentran la tecnología Multi-link o MLO, que combina dos radios Wi-Fi y cuatro flujos en los canales de 5 GHz y 6 GHz para reducir latencia e interferencias, con canales de 320 MHz en las redes de 6 GHz, o de 240 MHz en el espectro de los 5 GHz.

Este primer chip Wi-Fi 7 soporta las principales ventajas de la versión actual de Wi-Fi 7, como son la modulación 4K QAM, MLO y DBS de cuatro flujos, que combina dos conexiones a 5 GHz y dos a 2,4 GHz para obtener lo mejor de ambos mundos: mayor velocidad, mayor rango y menor latencia.

El resultado son una velocidad máxima teórica de 5,8 Gbps con 6 GHz o de 4,3 Gbps donde este espectro no esté disponible, con latencia menor a 2 ms y ahorro energético de entre el 30 y el 50% con un uso intensivo de la red.

FastConnect 7800 también viene de la mano de Bluetooth 5.3, con soporte para BLE Audio, ANT+ e innovaciones como Intelligent Dual Bluetooth (conexión simultánea Bluetooth "normal" y de baja energía, o BLE), para lograr duplicar el rango y reducir a la mitad el tiempo que toma emparejar un dispositivo.

Qualcomm ha anunciado que ha comenzado ya a distribuir muestras de FastConnect 7800 y que la disponibilidad comercial se espera para la segunda mitad de 2022. No sería descabellado pensar por tanto que antes de final de año tuvieramos un nuevo procesador de Snapdragon que lo incorpore.

Durante varios meses hemos asistido a la publicación de diversas filtraciones acerca de un nuevo procesador de Google, uno diseñado en casa, llamado Whitechapel de forma interna y que reemplazaría al Snapdragon que presumiblemente iba a mover los futuros Google Pixel 6 y Pixel 6 Pro. Pero finalmente no será así pues el procesador creado por los norteamericanos no será un SoC principal como tal sino un apoyo, uno encargado de la inteligencia artificial.

Aquí ya no hablamos de una filtración sino de información facilitada por la propia Google, que ha desvelado no sólo el aspecto oficial de los futuros Google Pixel 6 y 6 Pro sino también algunos datos sobre su Google Tensor. Un procesador que, en un artículo publicado por Rick Osterloh en el blog de Google, ya es completamente oficial.

Un chip dedicado para la IA de los Pixel 6

En el artículo de presentación de su Google Tensor, la compañía norteamericana habla de los inicios de la línea Pixel allá por el año 2016 y de cómo comenzaron a potenciar la inteligencia artificial para que fuese parte de cada vez más componentes de sus teléfonos. Aunque centrada en la fotografía con distintos modos como Nightshift, lo cierto es que la IA ha estado en los Pixel también en el apartado de sonido con la grabadora que es capaz de transcribir audio y realizar búsquedas en el interior.

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Ahora, Google ha creado Tensor, un chip que se encargará del procesado de inteligencia artificial de los Pixel 6 y que ha sido diseñado en casa. Un chip para gestionar todos los procesos de machine learning e inteligencia artificial que, en principio, será exclusivo de los Pixel 6, aunque puede que en el futuro lo veamos potenciando otros productos de la compañía.

Los Pixel 6 y Pixel 6 Pro debutarán en otoño con el Google Tensor a bordo, un procesador que, entre otras cosas, se encargará de potenciar la fotografía del dispositivo. Google promete no sólo mejoras para los actuales modos fotográficos de los Pixel sino también funciones nuevas. Tensor no será el único chip diseñado por Google a bordo de los Pixel, por cierto, pues estará acompañado del chip Titan M2 para encargarse de la seguridad de los dispositivos.

Por ahora, Google no ha facilitado más información acerca de su Tensor más allá de que echará una mano en fotografía, seguridad y tareas de procesado de audio, pero quizá en las semanas venideras tengamos más datos de su mano. Mientras tanto, sólo resta esperar a que los Pixel 6 y Pixel 6 Pro se hagan realidad en algún momento del otoño. Suponemos que para el mes de octubre, pero por ahora son sólo elucubraciones. Lo único que sabemos con seguridad es que el otoño comienza el 22 de septiembre.

Más información | Google

Los Google Pixel 6 están cada vez más cerca y todos los rumores y filtraciones hasta el momento han "confirmado", siempre de forma extraoficial, que llegará con un nuevo procesador diseñado en casa, en Google. Hasta ahora ha recibido el nombre de Whitechapel pero no sabemos cómo se llamará una vez se lance, aunque por el camino hemos ido conociendo algunos de sus detalles.

Pero ahora se ha producido una filtración de más volumen, una que nos habla más en detalle de su construcción, de qué potencia será capaz de desplegar y, de regalo, un poco sobre el futuro de los chips de Google. Porque parece que las cosas no se quedarán en un único chip sino que habrá futuro, y un futuro muy cercano a las GPUs de AMD.

8 núcleos en 3 clústeres y especial atención a la IA

Ya en 2017 se puso sobre la mesa la idea de que Google diseñase sus propios procesadores. Fue a raíz de la contratación de Manu Gulati, pieza clave del equipo de diseño de procesadores de Apple que finalmente volvió a salir de la empresa años después. Google tenía ya un chip para sus Pixel, el Titan-M para seguridad en los Pixel 3, pero ahora el siguiente paso será el del procesador y su nombre en clave, hasta ahora, es el de Whitechapel.

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Según nos cuenta la última filtración, Whitechapel no está llamado a competir contra los actuales líderes del mercado pero sí a situarse medio paso por detrás. Debería plantar cara al Snapdragon 870 de Qualcomm, un procesador que, recordemos, es a todas luces un Snapdragon 865++, una mejora del chip de gama alta de los norteamericanos que reinó en Android en casi todo 2020.

El Whitechapel de Google llegaría con un diseño de triple clúster con 2 núcleos Cortex A78 al frente, dos núcleos Cortex A76 en segunda línea y otros cuatro núcleos Cortex A55 para tareas menos exigentes y ahorro de energía. Se espera que el procesador se fabrique con tecnología de 5 nanómetros de Samsung, saliendo así de sus fábricas, e internamente recibiría el nombre de modelo de GS101, probablemente 'Google Silicon 101'.

Para el apartado gráfico, el Whitechapel contaría con una ARM Mali G78 y con mejoras de inteligencia artificial diseñadas también por Google, así que podría integrar un chip parecido a los Hexagon de Qualcomm para realizar este tipo de tareas con aprendizaje profundo. Este chip sería el responsable de que los futuros Pixel 6 y Pixel 6 Pro recibiesen hasta cinco años de actualizaciones de software, gracias al control de la compañía sobre el propio chip.

De cara al futuro, cuenta WCCFTech que en Google ya empiezan a pensar en qué harán para los sucesores de este primer Whitechapel pero que por ahora habrá que esperar. Eso sí, se ha rumoreado que se podrían adaptar las GPUs de AMD y así prescindir de las Mali de ARM. La entrada de AMD en el mundo móvil también está a la vuelta de la esquina de la mano de Samsung.

Vía | WCCFTech

Samsung está pisando el acelerador en la carrera de los nanómetros. La compañía acaba de anunciar una nueva arquitectura de chips de RF (radiofrecuencia) que promete un 35% de ahorro energético y un 35% menos de tamaño comparado con la anterior solución. Los chips RF permiten identificar señales de radio y forman parte en el funcionamiento de los módem 5G.

En este caso, hablamos de una nueva tecnología fabricada en proceso de 8 nanómetros, un importante salto frente a los anteriores 14 nanómetros. Se trata de tecnología aplicada en móviles, por lo que los fabricantes que la implementen deberían beneficiarse del nuevo proceso y mejorar la eficiencia al trabajar en redes 5G.

La nueva arquitectura RFeFET de Samsung promete gran ahorro energético

Samsung ha presentado su nuevo chip RF, fabricado en proceso de 8 nanómetros y con una nueva tecnología que ha denominado como RFeFET. El objetivo es reducir el consumo del móvil cuando está conectado a redes 5G. Este nuevo chip es exclusivo para la tecnología 5G y, al fabricarse en 8 nanómetros, tiene un menor tamaño y consumo, según Samsung.

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El anterior proceso de fabricación empleado por Samsung era de 14 nanómetros, prometiendo la compañía un 35% de ahorro energético y la misma cifra en reducción de tamaño del mismo. Del mismo modo, prometen un mejor rendimiento a la hora de trabajar con redes 5G.

"A través de la excelencia en la innovación y la fabricación de procesos, hemos reforzado nuestras ofertas de comunicación inalámbrica de próxima generación. A medida que 5G mmWave se expande, la RF de 8 nm de Samsung será una gran solución para los clientes que buscan una batería de larga duración y una excelente calidad de señal en dispositivos móviles compactos".

Samsung indica que utilizará esta tecnología para fabricar chips RF 5G para otras marcas, por lo que deberíamos empezar a ver dispositivos con este chip a lo largo de este año. Por lo general, este tipo de chips de última generación van de la mano de módems muy avanzados, por lo que los dispositivos con hardware más actual serán los principales beneficiados.

Más información | Samsung

Hace varios años, Xiaomi se lanzó a la fabricación de procesadores para teléfonos móviles con el primer Surge S1. Aquel primer procesador era un cerebro puro y duro para teléfonos móviles y llegó a bordo de un modelo de su línea propietaria, el Xiaomi Mi 5c anclado en la gama media de su catálogo.

Años después, Xiaomi retoma su marca Surge pero ahora se resitúa en otro espectro de los semiconductores. Con la llegada del nuevo Surge C1, Xiaomi lanza su primer co-procesador centrado en la fotografía, una ayuda para el chip Spectra del Snapdragon 888 que aterriza a bordo del nuevo Xiaomi Mi Mix Fold plegable del fabricante.

Un chip propio para fotografía

El nuevo Surge C1 llega, como hemos comentado anteriormente, a bordo del Xiaomi Mi Mix Fold y su objetivo es el de controlar los aspectos fotográficos de un terminal que, entre otras cosas, ha estrenado una nueva lente líquida capaz de cambiar una misma cámara entre zoom óptico y enfoque macro.

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El Surge C1 sale directamente de la mesa de diseño y desarrollo del equipo de Xiaomi y cuenta con una configuración dual que procesa al mismo tiempo señales tanto de alta como de baja frecuencia. Los algoritmos de procesado fotográfico integrados en él también son de desarrollo propio y permiten al co-procesador encargarse de todo el apartado fotográfico del Xiaomi Mi Mix Fold, y del resto de teléfonos que decidan equiparlo.

El nuevo Surge C1 se encarga de gestionar tres partes fundamentales de la fotografía del Mi Mix Fold de Xiaomi. En primer lugar, se encarga de gestionar y calibrar el enfoque de cada cámara, en segundo lugar se encarga de calibrar el balance de blancos de la fotografía tanto en el momento de la captura como durante el procesado. En tercer y último lugar, el Surge C1 se encarga de gestionar la exposición automática de la imagen capturada.

"Mi MIX FOLD presenta el procesador Surge C1, un chip de procesamiento de imágenes profesional desarrollado por Xiaomi. Producto de dos años de desarrollo y 140 millones de RMB en inversión en I + D, este chip proporciona un rendimiento excepcionalmente alto al tiempo que ocupa poco espacio de almacenamiento y CPU. Esto le permite dar servicio a un algoritmo 3A mejorado y capacidades de enfoque con poca luz para un enfoque automático, una exposición automática y un balance de blancos automático más precisos, mejorando significativamente la calidad de la imagen."

Xiaomi asegura que con el Surge C1 se obtienen imágenes de mayor calidad y precisión cuando se fotografía en modo nocturno o en entornos con luminosidades conmplejas. El nuevo chip llega adherido a la placa base del Xiaomi Mi Mix Fold, aunque operando de forma separada (pero coordinada) al Snapdragon 888. Xiaomi vuelve a los semiconductores y lo hace de la mano de la fotografía.