Continuando con el destripe de componentes que empecé hace unos días, en el que pudimos comprobar como alguna de las empresas suministradoras de los mismos casi monopolizan el aparato, es el momento de conocer otros elementos del terminal de Apple como la pantalla, la memoria, u otros componentes no menos importantes.

En lo que respecta a la pantalla, el nuevo iPhone 3G tiene la misma pantalla táctil que un iPod Touch. El iPhone de primera generación tenía tres chips que la gestionaban:

• Broadcom BCM5974, controlador de la pantalla táctil.

• National Semiconductor LM2512AA Mobile Pixel Link display interface.

• Texas Instruments CD3239 Touch Screen Line Driver.

Con la nueva pantalla del iPod Touch se redujo el número de componentes en uno, una versión revisada del chip Broadcom que absorbió a los otros dos elementos.

El caso más sorprendente es el de la memoria de almacenamiento, conocemos que existen dos versiones: 8 y 16 Gigabytes de NAND flash. En el caso de 8 Gigabytes, el desarrollador no es el esperado, ya que el elegido ha sido Toshiba, que presenta su memoria en un sólo chip segmentado en cuatro de 2 GB (TH58NVG6D1D).

La elección de Toshiba es inusual dado que Apple tenía un acuerdo bastante importante en término de cantidades con Samsung para la compra de memorias. De hecho la empresa coreana es el suministrador de memorias para el antiguo iPhone, y para la gama de reproductores iPod. En definitiva una jugada que va a reportar un balance bastante positivo a Toshiba.

El iPhone original posee en su interior un especial procesador desarrollado por Samsung y basado en un ARM11 que funciona a 620mhz, que además integra un procesador gráfico PowerVR MBX. Para el nuevo modelo Apple no ha decidido cambios, y nos encontramos con el mismo procesador, que cuenta con 128 Mbytes DDR SDRAM desarrollados por Samsung.

Si hay un elemento a parte de la pantalla táctil que define la filosofía del iPhone ese es el acelerómetro, en este caso un DL LIS331 de STMicroelectronics.

Para conseguir conectividad WiFi se sirve un chip 88W8686 de la empresa Marvell, que se ve acompañado en labores de conectividad bluetooth en la parte trasera de la placa por un BlueCore6 de la empresa CSR. Algo que sorprendió a los analistas, ya que esperaban el BlueCore4 utilizado en el iPhone original.

En funciones de comunicación tenemos el Skyworks SKY77340 824, un módulo amplificador para las redes cuatribanda GSM/EDGE (915-MHz), el mismo utilizado en el original iPhone.

Completan los principales elementos del iPhone el chip Wolfson WM6180C que gestiona el procesamiento de sonido, que sustituye al WM8758 utilizado en el original iPhone.

El encargado de gestionar la carga de batería, y el control de potencia USB, es el LTC4088-2 de Linear Technology.

Con el iPhone 3G ya decompuesto en partes, y sus tripas expuestas en diversos medios para todo el mundo, espero que con esta aportación en XatakaMóvil hayamos conseguido identificar y conocer en más detalle la circuitería del nuevo iPhone 3G. Que dicho sea de paso, y según las fuentes contrastadas, el iPhone 3G ha resultado ser mucho más fácil de abrir y desmontar que el original.

Vía | techonline.