
Un responsable del laboratorio térmico de Samsung ha explicado en un seminario del sector por qué el ventilador interno no encaja en sus planes
El calor ha sido durante años el punto débil menos glamuroso de muchos móviles de gama alta. Mientras la conversación se centra en cámaras, pantallas o inteligencia artificial, ahí abajo, pegado al procesador, sigue habiendo un problema que no ha desaparecido: cuanto más rendimiento le pides a un móvil, más se calienta, y cuanto más se calienta, menos rendimiento es capaz de sostener.
Samsung lleva generaciones tratando de romper ese círculo, primero reforzando las cámaras de vapor y los materiales de disipación de sus Galaxy S26, y ahora, según ha trascendido, mirando hacia una solución bastante más ambiciosa: la refrigeración líquida.
Según ha explicado la propia compañía, su instituto de investigación de producción ha montado un equipo dedicado en exclusiva a la refrigeración activa, con el objetivo de desarrollar internamente tanto la refrigeración por aire como la líquida antes de llevarlas a un Galaxy.
Dos caminos posibles, uno descartado
La refrigeración por aire usa un ventilador integrado que aspira aire del exterior para bajar la temperatura de la superficie del móvil. Funciona, y de hecho ya la han probado fabricantes chinos como Nubia (con un sistema doble de ventilador y líquido), Oppo o Vivo en sus modelos gaming. El problema es el peso añadido y el ruido del ventilador al girar, algo que en un teléfono de uso diario importa más que en un dispositivo pensado solo para partidas largas.
Por eso Samsung parece haber tomado ya una decisión. Min Park, investigador sénior del Instituto de Investigación de Producción de Samsung, lo resumió así durante un seminario sobre soluciones de disipación térmica: "Estamos investigando el uso exclusivo de refrigeración líquida".
Y añadió el motivo: la refrigeración líquida con ventilador acaba arrastrando los mismos problemas de ruido, así que el foco está en conectar el líquido directamente al procesador para exprimir el rendimiento sin ese añadido.
Park Min lo enmarcó en términos técnicos: a medida que sube la temperatura del núcleo de componentes como el procesador, la LED o la parte de potencia, la eficiencia cae, aunque sea de forma progresiva, y ese mismo calor puede acabar siendo la causa de un mal funcionamiento del dispositivo.
El contexto no ayuda: la IA que corre directamente en el propio móvil exige cada vez más al procesador, y eso multiplica la presión térmica justo cuando Samsung ya ha metido mano al Exynos 2600 con su tecnología Heat Path Block para intentar contener el problema desde el propio chip, con una reducción de la resistencia térmica de hasta un 16 % respecto a la generación anterior.
Lo que viene después del Heat Path Block
El Heat Path Block ha sido el primer paso: un componente de cobre que actúa como disipador pasivo integrado en el propio empaquetado del chip. Pero, según reconoce el propio Park Min, esa vía tiene un límite si el procesador sigue ganando potencia generación tras generación. Sin un sistema de refrigeración activa aparte, dice, la mejora del calor tendrá un techo.
El investigador terminó su intervención con una idea que deja entrever hacia dónde va todo esto: "Otras empresas también han empezado a sacar patentes relacionadas con sistemas de refrigeración activa, y creo que ya no queda mucho para que llegue a comercializarse".
Y remató explicando que en su propio laboratorio hay personal de diseño, procesos y materiales dedicado en exclusiva a este desarrollo, con un ojo puesto en la competencia y otro en construir tecnología propia.
Si esa refrigeración líquida termina llegando a un Galaxy de verdad, y en qué generación, es todavía una incógnita. Pero la existencia de un equipo dedicado y unas declaraciones tan directas dejan clara una cosa: para Samsung, el calor ha dejado de ser un efecto secundario que se soluciona a base de parches.
Imágenes | LinkedIn y Manuel Naranjo con edición
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