Han abierto el nuevo Oppo Find X9 Ultra para ver sus entrañas. Encajar las cámaras más salvajes de la gama alta tiene truco

Cuando la compañía china presentó de forma global el Oppo Find X9 Ultra, nos quedó claro que estábamos ante un auténtico titán de los teléfonos Android. Una bestia equipada con dos cámaras de 200 megapíxeles, el primer teleobjetivo con diez aumentos y una inmensa batería de silicio-carbono de 7.050 mAh. Sobre el papel, las especificaciones imponen, pero plantean una duda razonable: ¿cómo se encaja este hardware puntero en un chasis de nueve milímetros sin que el móvil termine siendo un ladrillo?

Como sucede con rivales directos como el Vivo X300 Ultra, que directamente abraza un concepto casi de cámara compacta asumiendo unas dimensiones muy contundentes, Oppo ha debido optar por el virtuosismo para el interior de su nuevo dispositivo. El desmontaje realizado por WekiHome revela que el Find X9 Ultra no se conforma con apilar componentes, sino que es un ejemplo de ingeniería y miniaturización espectacular.

Cómo crear espacio donde no lo hay

Tal y como podemos observar en el clip de YouTube, el desmontaje nos deja muchas claves sobre cómo Oppo ha conseguido encajar el hardware del Find X9 Ultra. Al retirar la cubierta trasera, hay algo muy llamativo: la estructura de la placa base (PCB). El móvil utiliza un diseño tradicional de tres etapas, pero la placa principal presenta un enorme recorte en el centro.

¿Con qué fin se ha realizado tal recorte? Pues bien, este "socavón" no es solo un capricho: está diseñado meticulosamente para permitir que los tres módulos de cámaras principales (el sensor principal, el periscopio de 10x y el de 3x) se hundan contra el marco central y la cámara de vapor de la pantalla.

Al eliminar la placa base de la ecuación debajo de las lentes, Oppo logra ganar unos milímetros de profundidad: motivo principal por el que el módulo de cámaras no es tan exageradamente visible como dicta la física de esas ópticas.

Además, hay un mimo por el detalle que se observa en otros componentes: el sensor multiespectral de color de Hasselblad ha sido rediseñado bajo un proceso de 40 nm (la generación anterior era de 90 nm) para ser más eficiente y ocupar menos espacio.

Embutir una cámara de vapor y una batería enormes

Ese era otro de los retos del teléfono, más aún montando un Snapdragon 8 Elite Gen 5: la disipación térmica era crucial a la hora de diseñar el Find X9 Ultra. ¿Cómo se resuelve? Para evitar el throttling del chip, el desmontaje muestra que Oppo ha usado un gel térmico de capsulado de cambio de fase directamente en el SoC. Se trata de un material muy eficaz para retrasar los picos de temperatura. El calor se transfiere hacia el marco central, donde se encuentra una cámara de vapor muy grande, de acero inoxidable y 4.888 mm2 oculta tras el panel AMOLED.

Justo debajo de la placa base descansa otro de los puntos rojos del terminal: su batería de silicio-carbono. El fabricante ATL ha logrado los 7.050 mAh en un diseño de una única celda, con una densidad energética de 830 Wh/L. A pesar de la capacidad, el chip de gestión de energía permite cargas de hasta 84,2W, algo que, según el creador, rellena la pila del 1% al 100% en apenas 45 minutos.

Hay más curiosidades fuera del rendimiento: el chasis de aleación de aluminio mecanizado por CNC incluye una red de espumas antipolvo, juntas de goma, membranas impermeables y adhesivos de refuerzo. Es por ello que el móvil goza de triple certificación de resistencia, IP66, IP68 e IP69.

Por otro lado, el vídeo confirma dos altavoces idénticos y de cámara completa (modelo 1510X de AAC) relleno de un material que debería mejorar la acústica, pero lo importante de que sea el mismo es un sonido estéreo perfectamente simétrico. Del panel, sabemos que es un LTPO firmado por la china BOE que refresca a 144 Hz y esconde un sensor de huellas ultrasónico.

Sea como sea, ante este despliegue técnico, la conclusión que nos queda es que liderar en fotografía móvil en la actualidad tiene un coste más alto que comprar los sensores más grandes y capaces: requiere repensar la arquitectura de los teléfonos milímetro a milímetro. Oppo lo ha demostrado.

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