Lip-Bu Tan, CEO de Intel, sobre los chips de China y Huawei: “Están a punto de cerrar la brecha con EEUU”

En el relato geopolítico que rodea a la guerra de semiconductores, el discurso en Occidente ha mantenido la premisa de que cortar el suministro a China de la maquinaria más avanzada le dejaría estancado muchos años. Esta narrativa invitaba a pensar que, sin las herramientas que hacen posible el silicio de última hornada, cualquier intento de fabricar chips para IA o móviles supondría un callejón sin salida.

Sin embargo, cuando quien evalúa el asunto es uno de los ejecutivos con mayor trayectoria de Silicon Valley, el diagnóstico prescinde de complacencias. En una entrevista concedida a Nikkei Asia, el CEO de Intel ha enfriado esa supuesta superioridad: al ser preguntado sobre si China tardará años en cerrar la brecha con EEUU, su veredicto fue categórico:

Hoy, creo que no están tan por detrás

"No están tan lejos": la advertencia de Lip-Bu Tan

Las palabras del directivo cobran un peso especial por su propio perfil: graduado en ingeniería por el MIT y antiguo líder de diseño de Cadence Design Systems, asumió los mandos de Intel tras la dimisión de Pat Gelsinger a finales de 2024, pilotando un cambio importante respaldado por una inversión de 8.900 millones de dólares. 

Y no, no adopta la confrontación, Tan prefiere analizar el mapa con pragmatismo, o eso es lo que se entiende de sus declaraciones: "Tanto las empresas estadounidenses como las chinas tienen diferentes fortalezas y debilidades. Lo verdaderamente importante es qué es lo mejor para el consumidor y qué es lo mejor para las empresas", apuntó.

Por otro lado, incidió en que la industria occidental no puede permitirse dormirse en los laureles ni depender de un monopolio concentrado en Taiwán. Para el CEO de Intel, levantar una fundición de chips competitiva frente a TSMC es un proceso que requiere entre diez y veinte años de constancia, miles de millones y un respaldo gubernamental.

De hecho, Intel sitúa su futuro crecimiento en el empaquetado avanzado de chips de IA y en los circuitos de aplicación específica (ASIC), dos terrenos donde los diseñadores chinos han compensado las restricciones en litografía externas.

De ASML al atajo del software y el empaquetado

La lectura del máximo responsable de Intel contrasta con los pronósticos más optimistas de proveedores europeos, como las declaraciones que nos dejó el director de Zeiss situando a China a 15 años de distancia en ópticas. Esa brecha en la teoría recae sobre el hecho de que todo chip avanzado del planeta pasa por las máquinas EUV de ASML. Pues bien, al estar vetada para las fundiciones chinas, la física dictaba que era imposible encoger los transistores al mismo ritmo que Occidente.

Pero la realidad ha demostrado ser más compleja. Aunque Pekín coordina su propio proyecto para desarrollar fuentes de luz y ópticas de ultravioleta extremo —con prototipos como el de Landau—, su industria ha aprendido a recortar terreno mediante la optimización transversal.

Lo hemos visto en los smartphones con el salto de Huawei, que ha recurrido al empaquetado vertical y a la microarquitectura para exprimir litografías consolidadas, pero también en los modelos de IA de China. Plataformas como DeepSeek, GLM o Moonshot AI ofrecen un buen rendimiento a una fracción del coste de los modelos americanos.

Claro está, ese avance no está exento de ciertos cuellos de botella: como ocurre con los Ascend de Huawei, la escasez de memoria HBM y el encarecimiento de los materiales aprietan las cuentas de los fabricantes chinos tanto o más que a la de sus rivales. 

Ahora bien, el aviso de Lip-Bu Tan vuelve a confirmar un cambio de fase en el tablero: el tiempo en que Occidente daba por sentado su liderazgo ha terminado, y quien diseña los procesadores de los centros de datos ya no oculta que la competencia está cerca.

Imagen destacada | Generada para Xataka Móvil

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