Pepu Ricca
EditorEl cerco tecnológico de Estados Unidos ha obligado a China a buscar rutas alternativas en el complejo mapa de los semiconductores. Si la industria lleva décadas guiándose por la Ley de Moore —miniaturizando los transistores—, Huawei acaba de presentar su propia hoja de ruta para sobrevivir sin acceso a las máquinas EUV de la europea ASML. Es prometedor, cuando menos.
Durante el Simposio Internacional de Circuitos y Sistemas (ISCAS) 2026 del IEEE en Shanghái, la presidenta de HiSilicon (división de chips de Huawei) ha desvelado la denominada «Ley Tau» y la arquitectura «LogicFolding». Una declaración de intienciones que, tal y como recoge SCMP, marca el camino de la compañía para alcanzar la paridad técnica con los nodos más avanzados de occidente.
El truco para exprimir litografía antigua
La premisa de Huawei es un cambio de paradigma forzado por las circunstancias. Al no poder encoger los transistores de sus chips por debajo de ciertos límites debido a su actual y exprimida máquina DUV (previas al veto), la idea central de la Ley Tau es sustituir la "escala geométrica" por una "escala temporal".
Según Huawei, en lugar de centrarse en encoger físicamente el transistor para acortar la distancia que viaja la electricidad (lo que dicta la Ley de Moore), su principio funciona reduciendo el tiempo que tardan los datos en viajar por el chip.
«Es la primera vez que China propone un nuevo principio para orientar el desarrollo de la industria de los semiconductores a nivel mundial. Nuestra solución es viable y sostenible», dice la presidenta de HiSilicon
El resultado de esta optimización a nivel de sistema es la mencionada arquitectura «LogicFolding». Para lograr esta proeza sin problemas térmicos o de batería, Huawei ha diseñado un sistema de optimización que actúa en cuatro niveles distintos del chip:
- Nivel de dispositivo: optimiza la resistencia y la capacitancia parásita de los transistores e interconexiones en la capa física subyacente.
- Nivel de circuito: rompe los límites de los diseños antiguos, minimizando el cableado de rutas críticas y reduciendo la carga capacitiva en la propagación de señales.
- Nivel de chip: utiliza un diseño coordinado entre el software, la arquitectura y el silicio para lograr un control granular de las instrucciones y los flujos de datos.
- Nivel de sistema: redefine los protocolos de interconexión con sistemas como «UnifiedBus» para reducir la latencia de comunicación del sistema.
Además, de acuerdo con los datos revelados, este diseño aumenta la densidad de transistores en un 53,5% en comparación con las prácticas de diseño 2D convencionales. Así, en total, lograrían integrar hasta 238 millones de transistores por milímetro cuadrado.
Sobre el papel, estas cifras situarían la densidad del chip al mismo nivel teórico que la tecnología de 3 nm de TSMC y el nodo 18A de Intel. Eso sí, analistas han querido poner el acento en la palabra clave de este anuncio: "equivalente".
Huawei no afirma haber igualado el proceso de fabricación de TSMC, sino que sus optimizaciones a nivel de sistema pueden ofrecer una densidad comparable. El reto estará en comprobar si esa densidad de la que presumen se traduce en una eficiencia y un rendimiento similares en el mundo real.
El Kirin de 2026 y la promesa de los 1,4 nm
Este importante anuncio para Huawei y China no es solo un ejercicio sobre teoría. La sorprendente reaparición de la citada He Tingbo —que suele mantener un perfil bajo— sirvió para confirmar que llevan seis años probando este principio de escala temporal. De hecho, presume de haber producido 381 chips para diversas plataformas como smartphones o sistemas de IA.
La promesa del gigante chino es enorme: han encontrado una vía de producción sostenible para no depender en absoluto de las fábricas de TSMC. Para el usuario, el salto podría llegar este mismo otoño con el debut del «Kirin 2026».
Si hace unas semanas comentábamos cómo el veto está obligando a Huawei a reciclar chips, como ha sucedido con sus recientes Pura 90, la directiva ha asegurado que el próximo Kirin traerá una mejora del 41% en su núcleo de rendimiento y un aumento del 12,7% en la frecuencia máxima. Siguiendo el calendario habitual de Huawei, este procesador debería ser el corazón de la futura familia Mate 90.
«Tras el lanzamiento del Kirin 9030 Pro el año pasado, los chips para teléfonos móviles de Huawei entraron en una fase de saturación en cuanto a rendimiento. Para hacer frente a esta situación, Huawei encontró una nueva vía basada en la nueva ley que sustituye el escalado geométrico por el escalado temporal, lo que ha permitido un avance espectacular en el rendimiento de los chips para teléfonos móviles».
Ahora bien, la firma no se ha detenido en este punto. Sabiendo que China tiene fijado como objetivo alcanzar los 3 nm para finales de esta década, Huawei ha redoblado la apuesta asegurando que, gracias a estas optimizaciones, esperan alcanzar una densidad equivalente al proceso 14A (1,4 nm) para el año 2031.
Declaraciones de este calibre, sumadas a sus patentes para estirar sus límites de la fotolitografía actual, refuerza la advertencia que ya lanzaron ejecutivos estadounidenses como el CEO de Intel: la presión ha forzado a Huawei a desarrollar capacidades que antes le faltaban.
De hecho, para Huawei parece haberse acabado el secretismo: tras reconstruir una cadena de suministro local y soberana, no esconde sus progresos técnicos al mundo, sino que los exhibe con orgullo como muestra de su resiliencia. Veremos si estas promesas terminan cumpliéndose.
Imagen de portada | Composición con imágenes de Ricardo Aguilar para Xataka y Xataka Móvil
En Xataka Móvil | El mundo es cosa de dos, pero China tiene una anomalía. Es el único lugar que ha roto el duopolio de Android y iOS
Ver 0 comentarios