Diseccionando un iPhone 3G (Parte 1)

kote 17 de julio de 2008 1 comentario

Diseccionando un iPhone 3G

En lugar de tratar de reinventar el dispositivo, Apple se ha centrado en mejorar la experiencia de usuario y conseguir que más incondicionales se unan a su causa. El verdadero empeño lo ha puesto en el desarrollo de aplicaciones disponibles en la red.

Es evidente que una de las historias más importantes detrás del lanzamiento del iPhone 3G ha sido el programa seguido por Apple para promover el desarrollo de aplicaciones, el suministro de recursos en este sentido, y la distribución de los productos de forma online, facilitando de esta forma la entrega de las aplicaciones al consumidor.

El éxito de este programa será determinado a lo largo de los próximos meses, por eso en esta ocasión me gustaría hablar del iPhone 3G desde el punto de vista hardware, comentando qué componentes conforman el famoso terminal de Apple.

Diseccionando un iPhone 3G

Desde fuera, el teléfono ha cambiado muy poco, si exceptuamos la tapa trasera de plástico, prácticamente tiene el mismo aspecto, la misma cámara de 2 megapíxeles, casi el mismo tamaño y como añadidos más importantes destacaríamos el soporte 3G y el GPS.

Si hay una compañía que tiene presentes componentes en el interior del iPhone 3G, esa es Infineon, que aporta 4 módulos al terminal, aunque le sigue de cerca TriQuint, que lo hace con 3, que paso a detallaros.

Diseccionando un iPhone 3GTriQuint provee tres amplificadores de potencia:

  • TQM676021, módulo UMTS Band I. Soporta operaciones HSUPA con transmisiones de hasta 10 Mbits/s.
  • TQM666022, similar al anterior, para operaciones en UMTS Band 2.
  • TQM616035 módulo para UMTS Band 5 y 6.

Diseccionando un iPhone 3GInfineon participa con los siguientes componentes:

  • Aporta el transceptor UMTS, que es una solución que combina dos chips, un PMB 6272 GSM/EDGE (del iPhone original) y un PMB 5701 WCDMA.
  • Un procesador de banda base, se trata de una solución con dos chips en el mismo módulo. El primero es un X-Gold 208 (PMB 8877), para operaciones con ondas GSM/GPRS/EDGE. Y el segundo un PMB 8802 un acelerador 3G WCDMA/HSDPA.
  • El tercer elemento que incorpora es el componente que permite que el nuevo terminal tenga soporte GPS, esta vez el elegido es un Hummer II (PMB 2525). Un chip que también integra GPS asistido (A-GPS).
  • La gestión de energía en el iPhone 3G es realizada por el chip SMARTi Power 3i.

Con respecto a las soluciones de dos chips diferentes en un mismo módulo, resulta extraño, ya que la tendencia es integrarlos en un mismo chip como está haciendo Nokia y Qualcomm en sus últimos desarrollos. Al parecer estas decisiones pueden venir motivadas por las disputas de patentes que tuvo Apple con la compañía InterDigital el año pasado.

Me gustaría dejaros con un vídeo, que a pesar de estar en inglés, puede resultar interesante porque habla sobre la placa principal, y muestra cómo TriQuint e Infineon se han apropiado de la mayoría de elementos del terminal.



En una segunda parte terminaré de describir el resto de componentes del nuevo terminal de Apple, espero que os resulte interesante conocer en más detalle su interior.

Diseccionando un iPhone 3G (Parte 2)

Vía | Techonline.

Más noticias sobre: Movistar, Apple
Tags: iphone, qualcomm, infineon, TriQuint

Comentarios

  • 1 Avatar
    Spopovic | 1 estrellas
    ↓

    Por cierto, en www.ActualidadiPhone.com se lo están currando bastante con los comentarios. La gente que consigue iPhones va posteando y dando pistas de dónde quedan o a qué horas los ponen a la venta.

    17 jul 2008 12:39 Permlink
    normal

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