China quiere fabricar sus propios chips de 3nm en 2030. Este es su plan para conseguirlo

Comprender a largo plazo los movimientos del gigante asiático es tan sencillo como echar un vistazo a sus planes quinquenales. Con el horizonte puesto en la segunda mitad de la década, las autoridades chinas desvelaron durante las reuniones anuales de las "Dos Sesiones" en Pekín el borrador de su 15º Plan Quinquenal. Lejos de ser un simple trámite político, este documento es el más ambicioso hasta la fecha y representa la hoja de ruta para superar los bloqueos provenientes de Occidente y afianzar su posición en la carrera tecnológica.

Según los detalles revelados en medios chinos, el nuevo plan abandona cualquier atisbo de dependencia exterior. Pekín se prepara para lo que denomina como contigencia extremas, algo que se traduce en una directriz muy clara: construir una fortaleza nacional en todos los frentes, desde la autosuficiencia en alimentación o energía hasta la tecnológica. Y por supuesto, esto último incumbe a los chips.

La obsesión por los chips y la defensa

El texto oficial hace especial énfasis en la necesidad de superar los cuellos de botella (chokepoints) en tecnología. Y aunque el documento abarca múltiples sectores, esto apunta a la guerra de los semiconductores. China ya logró conquistar las tecnologías clave del plan «Made in China 2025», pero la administración de Xi Jinping es consciente de que el mayor obstáculo para su desarrollo sigue siendo el acceso a maquinaria litográfica de vanguardia. 

Sin los equipos de la europea ASML, China se ve obligada a fabricar sus procesadores con tecnología de generaciones anteriores, un proceso más lento y costoso. Para solventar esta debilidad durante el próximo lustro, el plan eleva la apuesta por la autosuficiencia extrema. Nada nuevo siguiendo los pasos de China, y es que se alinea con las recientes normativas (no escritas pero aplicadas) que exigen a las fábricas de chips locales utilizar al menos un 50% de tecnología y maquinaria nacional a la hora de expandir sus instalaciones. La meta es que esta soberanía permita alcanzar el hito de los 3 nanómetros para 2030, un salto que parece complicado actualmente.

¿Cómo alude a esto el borrador? El esquema al que podemos acceder apunta una pauta: "salvaguardar la seguridad y la controlabilidad de las cadenas industriales y de suministro". Esto significa que China no solo quiere fabricar el chip, sino que busca dominar cada eslabón, desde los químicos hasta el diseño de la arquitectura. Además, se subraya la necesidad de "resolver eficazmente los problemas de "cuellos de botella" en las tecnologías básicas clave", una referencia directa a la fotolitografía que hoy le es denegada.

Sobre la estrategia de "fortaleza", esta vincula la tecnología con la supervivencia nacional. El texto es directo al afirmar que el país debe "prepararse para contingencias extremas, incluyendo potenciales choques externos". Para el país, supone una movilización de recursos hacia las regiones del interior de cara a blindar la producción ante posibles sanciones o bloqueos comerciales.

El "hackeo" de la litografía: el camino hacia los 3nm

Que China quiera alcanzar los 3 nanómetros en 2030 no pasa por esperar una alianza fuera de sanciones con ASML, sino por dar unos pasos en ingeniería. Dado que el país tiene vetado el acceso a las máquinas de ultravioleta extremo (EUV), la hoja de ruta se basa en exprimir la tecnología DUV que ya poseen. En el capítulo ocho del Plan Quinquenal se afirma que la prioridad es "centrarse en tecnologías básicas clave en campos como los circuitos integrados (chips de alta gama, equipos centrales y materiales clave)".

¿Cómo piensan lograrlo pese a esas barreras de las que hablamos? Con tres pilares que hemos seguido de cerca:

• Llevar la litografía DUV a su límite: China ya demostró a finales de 2025 que era capaz de cruzar la frontera de los 5 nanómetros (nodo N+3 de SMIC para Huawei) exprimiendo máquinas antiguas mediante técnicas de multi-patterning. Podemos esperar que refinen ese costoso proceso para bajar hasta los 3nm, mientras ganan tiempo para que fabricantes nacionales como SiCarrier desarrollen su propia maquinaria DUV.
• Romper el monopolio de los materiales: de nada sirve tener la máquina si no tienes la materia prima. Cuando su Plan Quinquenal habla de la «capacidad de soporte de equipos y materiales clave» se refiere a esto: y apunta a romper el monopolio que Japón ejerce sobre los fotorresistentes, un químico necesario para imprimir los circuitos en la oblea a escalas tan minúsculas.
• Todo a lo nacional: para asegurar que la industria local adquiera la madurez que necesita, se requiere un poco de presión. Además de la anteriormente citada "regla del 50%", quizá pueda ir un paso más allá en sus exigencias.

Y este objetivo de dominar los 3 nm trasciende a la electrónica de consumo. En su capítulo 12, el documento resalta la necesidad de un "suministro eficiente y fortalecido de potencia de cálculo, algoritmos y datos" para sostener el despliegue de la "China Digital". ¿De qué hablamos? Efectivamente, de IA y computación avanzada. 

Sin chips de 3nm fabricados en suelo nacional, la infraestructura necesaria para liderar la IA a nivel mundial y gestionar proyectos críticos —como tener el primer ordenador cuántico en 2030 o la esperada fusión nuclear comercializable para 2035— simplemente no tendría la eficiencia necesaria para competir con los centros de datos de EEUU.

China ha detallado un ecosistema cerrado de supervivencia en su 15º Plan Quinquenal: Pekín ha asumido que el camino hacia los 3 nanómetros será ineficiente y costoso en el corto plazo, pero es el precio que están dispuestos a pagar para asegurar que, en un futuro próximo, su maquinaria no dependa de las licencias de ningún país extranjero.

Imagen destacada | Composición con imágenes de ASML y Huawei (editada)

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