Huawei ha publicado los primeros test de rendimiento de su esperado Kirin 2026. Que rinda más o menos no es su prueba de fuego

El esfuerzo de China por alcanzar la autosuficiencia tecnológica avanza al margen del resto de la industria. Para contrarrestar los vetos, Pekín está coordinando a miles de ingenieros en un plan enfocado en reducir su déficit interno de chips de vanguardia. Dentro de este despliegue, Huawei se ha erigido como el principal estandarte de la resistencia, dejando atrás la reserva de etapas anteriores para presumir abiertamente de sus chips Kirin. Pero la firma china tiene un importante obstáculo desde hace tiempo: la imposibilidad de comprar maquinaria de la europea ASML para reducir el tamaño de los transistores de sus chips. 

Ante esta barrera, la compañía presentó hace unos meses su avance más significativo con el que pretende dejar atrás la Ley de Moore bajo su Ley Tau y arquitectura LogicFolding. Ahora, conocemos más datos de su futurible Kirin 2026 que estrenará todo esto: ha sido la presidenta, He Tingbo, quien ha actualizado la investigación con mediciones en diversos entornos. Unos resultados que apuntan a solventar la eficiencia térmica y energética de los Mate 90 que verán la luz este otoño.

Fuga de energía. Según desgrana el informe recogido por medios como Huawei Central, la mayor parte de la energía que devora un procesador moderno no se gasta en procesar operaciones lógicas, sino en transportar los electrones a lo largo y ancho de las pistas de conexión. 

En las arquitecturas convencionales, hacer viajar la información a través de circuitos con cierta extensión dispara la resistencia y la temperatura por unidad de área. La premisa de la Ley Tau de Huawei consiste precisamente en sustituir el escalado geométrico (transistores más pequeños) por un escalado temporal que recorte estas distancias que existen en lo físico.

'LogicFolding'. Así bautizó Huawei a su arquitectura vertical, que en teoría, debería permitirles esquivar el problema de temperatura sin depender de litografías a las que no tienen acceso. Huawei ha apostado por apilar la lógica en tres dimensiones: un plegado que logra recortar la longitud media del cableado de los núcleos en un 20%, reducir el del reloj en un 28%, lo que resulta en un acortamiento del 70% en las rutas críticas por donde viajan los datos. Todo en relación al Kirin 9030 Pro que vimos el año pasado.

Y gracias a este cambio en la arquitectura, el chip que la estrenará, el Kirin 2026, vería incrementada su densidad de transistores en un 55%, la densidad de potencia un 73% y además, le permitiría operar con una rebaja de voltaje de 0,30V manteniendo 29 TOPS de potencia.

Paso adelante. Como venimos comentando, los datos de Huawei que enfrentan al Kirin 2026 y al 9030 Pro reflejan un salto palpable: en pruebas HNX (un benchmark), la CPU del Kirin 2026 iguala las cotas de rendimiento de su antecesor consumiendo un 41% menos de energía y operando con 200 mV menos de tensión. Por otro lado, la GPU consume un 58% menos en escenarios a más de 60 FPS mientras que la NPU lo hace en un 66%.

Por su parte, He Tingbo defendió que es la primera vez que China lidera un nuevo principio para la industria, aunque ya matizó que apilar circuitos no garantiza eficiencia si no se controla el diseño. La directiva ha reconocido que Huawei ha preferido usar los márgenes que el LogicFolding ofrece en lo térmico para bajar el voltaje: si hubieran priorizado exprimir el rendimiento, la generación de calor superaría a generaciones anteriores. Aun así, las filtraciones señalan que su núcleo Taishan V4 podrá escalar hasta los 3,1 GHz para rivalizar con alternativas punteras de Occidente.

Hoja de ruta. A pesar de que Huawei ha reconocido sus límites, solo hablamos de un techo puntual. Porque ha dejado claro que la aplicación de esta técnica en el modelo de 2026 ha sido cautelosa para asegurar una buena disipación. Según un segundo informe sobre el futurible Kirin 2027, las pruebas internas anticipan una reducción en el consumo energético todavía mayor, algo que les permitiría estirar las frecuencias de la CPU por encima de los 5 GHz. 

Todavía está por ver el Kirin 2026, pero la firma china promete que su Ley Tau es solo el comienzo de un futuro en el que no dependerán de nadie más. Eso sí, deberán sortear otro bache más: el yield. Con este término se ilustra el porcentaje de circuitos integrados funcionales y sin defectos obtenidos en una oblea de silicio (wafer) en comparación con el número total de chips que se intentaron fabricar. Y sobre esto, todavía todo es un misterio.

Imagen de portada | Huawei

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