Pepu Ricca
EditorEl escenario dado por las restricciones comerciales impuestas por Estados Unidos pretendía ser un infierno para la industria de semiconductores de China. Sin embargo, la fundición local de SMIC y el músculo de diseño de HiSilicon han terminado por despertar a un gigante cada vez más autónomo e independiente que ahora opera bajo sus propias reglas.
Ante la imposibilidad de adquirir maquinaria de vanguardia para fabricar esos chips, se vieron obligados a prepararse para un "escenario de supervivencia extremo". Y el resultado de estos años de trabajo es la Ley Tau, documentada ahora en profundidad por la propia directora de chips de Huawei en un extenso paper. En él, desgrana cómo han logrado trazar un ambicioso plan para ir más allá de los 2 nanómetros.
Un rascacielos para desafiar a la Ley de Moore
Durante las últimas décadas, el sector de los chips se rigió (y se rige) por la Ley de Moore: reducir los transistores para que quepan más en un espacio plano. Al carecer de máquinas EUV de la holandesa ASML, Huawei ha adoptado una arquitectura denominada como «LogicFolding»: divide y apila en vertical los circuitos digitales, analógicos y de memoria.
El Huawei Mate 80, portador del más reciente Kirin 9030 Pro. Imagen: Huawei
He Tingbo es tajante al respecto en su publicación: "Los avances se obtuvieron no mediante un nuevo paso de litografía, sino a través de una reorganización topológica de la distribución espacial de la lógica".
Para lograr este hito, la compañía ha alcanzado una relación de paso (gear ratio, en inglés) cercana a uno, logrando conexiones de unión híbrida inferiores a los 2 micrómetros. Esta madurez es la que les ha permitido producir en masa 381 chips distintos entre mayo de 2020 y mayo de 2026.
Los resultados medidos en el inminente chip Kirin 2026 llamado a competir incluso con Apple, arrojan un incremento del 55% en la densidad y un 41% de ahorro energético frente al Kirin 9030 Pro. Todo ello fabricado en el mismo nodo, con un regreso operativo que no solo abarca la gama alta de Huawei, sino modelos más económicos. Ya lo dejaron claro en su momento: "A partir de ahora, todo es Kirin".
Más allá de los móviles
El documento publicado por Tingbo no se detiene en los smartphones, sino que detalla también el plan de Huawei para los centros de datos. La compañía planea integrar su Unified Bus con óptica de proximidad para reducir la latencia a unos 100 nanosegundos.
Esta reestructuración permitirá que sus clústeres masivos de IA se comporten como un solo chip, algo que debería multiplicar por 100 la densidad de integración para 2035. Y todo bajo un mismo lema de su directora: "La hoja de ruta es factible y, en términos de costes, económicamente viable".
La ambición de este plan a largo plazo, que espera alcanzar una densidad equivalente a los 1,4 nanómetros en 2031, es lo que explica el temor y advertencias de voces autorizadas en el sector como el CEO de Intel.
No obstante, Tingbo concluye su investigación con un claro llamamiento a la colaboración para superar los retos relativos a la gestión térmica: "Siguen existiendo muchas cuestiones abiertas, y ninguna organización puede abordarlas sola. La cadena de herramientas, los estándares y los modelos económicos requieren contribuciones de más de una empresa".
Imagen destacada | Composición con imágenes de Xataka Móvil con Magnific y Huawei
En Xataka Móvil | Llevo un mes usando el Huawei Pura 80 Ultra como móvil personal. (Casi) no echo nada de menos iOS ni Android
Ver 0 comentarios