Publicidad

La próxima generación de chipsets móviles de 20nm romperá la barrera de los 3 GHz

La próxima generación de chipsets móviles de 20nm romperá la barrera de los 3 GHz
24 comentarios

Publicidad

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited), la compañía detrás del posible Apple A7, el chip de la próxima generación de iPhone, parece estar preparada para comenzar a principios del próximo año la producción en masa de chipsets móviles de 20 nm.

Este anuncio trae consigo interesantes datos a tener en cuenta: por un lado podríamos contar con hasta un 25% menos de consumo energético, un 30% más en rendimiento y, como colofón final, el poder superar la barrera de los 3 GHz de potencia en este tipo de chips.

TSMC logo

Hay que tener en cuenta que chips actuales de 28 nm de tamaño, como el Snapdragon 800 o el Tegra 4, alcanzan la cifra de 2,3 GHz por núcleo, por lo que la reducción de tamaño traería consigo este espectacular incremento.

Evidentemente, no veremos terminales, ya sean móviles o tablets, con esta potencia hasta bien entrado el año 2014, tampoco apostamos porque los terminales insignia de la marca aprovechen al 100% el potencial de estos nuevos chips, pero la posibilidad estará ahí a merced de los fabricantes.

Vía | Phone Arena

Temas

Publicidad

Comentarios cerrados

Publicidad

Publicidad

Inicio
Compartir