El mercado de los móviles sigue asimilando la potencia de la actual generación, donde Qualcomm ha elaborado un Snapdragon 8 Elite Gen 5 capaz de arrebatarle la corona de rendimiento multinúcleo al A19 Pro de Apple, pero la maquinaria de los semiconductores no descansa. Las filtraciones sobre el que será el "cerebro" de los mejores Android de 2027 ya han comenzado a inundar la red.

El futuro Snapdragon 8 Elite Gen 6 no será una simple actualización o mejora. Según apuntan todos los informes, estamos ante un punto de inflexión para la americana: el salto definitivo a los 2 nanómetros, el estreno de memorias ultrarrápidas y un cambio en su estrategia para hacer frente al encarecimiento de los componentes. Esto es todo lo que creemos saber sobre el próximo procesador insignia de Qualcomm hasta el momento.

¿Cuándo se presentará el Snapdragon 8 Elite Gen 6?

Históricamente, Qualcomm reserva sus grandes anuncios para el último trimestre del año durante su clásico Snapdragon Summit en Hawái. No obstante, las filtraciones apuntan a que la compañía podría adelantar su calendario este año.

Se espera que la familia Snapdragon Elite Gen 6 se presente de forma oficial a lo largo de septiembre de 2026. Los primeros dispositivos en montarlo (probablemente de OnePlus o Xiaomi) llegarían al mercado a finales de este mismo año, mientras que como de costumbre, la adopción masiva se produciría a principios de 2027.

Dos modelos para reinar: Gen 6 y un 'Pro'

La sorpresa de esta generación sería el cambio de paradigma para el catálogo de Qualcomm. La compañía desdoblaría su oferta de gama alta en dos modelos distintos. Según los datos del filtrador Digital Chat Station, tendremos:

• Snapdragon 8 Elite Gen 6 (SM8950): el modelo estándar para los flagships tradicionales.
• Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro (SM8975): una bestia vitaminada destinada exclusivamente a los terminales con apellido 'Ultra' o 'Pro Max'.

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Los 2 nanómetros: el dilema entre TSMC y Samsung

Imagen: TSMC

Que este año se va a dar el salto a los 2 nm es casi innegociable, pero quién los fabricará es todavía una incógnita. Tras ciertos problemas de sobrecalentamiento, Qualcomm llevaba años confiando la exclusividad de la producción a TSMC. No obstante, el coste de las obleas de 2 nm de TSMC se ha disparado hasta los 30.000 dólares por unidad.

Ante este sobrecoste, Cristiano Amon (CEO de Qualcomm) ha viajado a Corea del Sur para reunirse con Samsung Foundry. Todo apunta a que podríamos ver una estrategia de doble fuente:

• El modelo 'Pro' mantendría la exclusividad de fabricación de TSMC.
• El modelo estándar (Gen 6 a secas) podría ser fabricado bajo el nodo SF2 de Samsung.

Recordemos que la surcoreana necesita rentabilizar sus fábricas tras haber estrenado su propia litografía de 2 nm con el Exynos 2600 que integran los Galaxy S26. Si Samsung logra garantizar la estabilidad térmica y el rendimiento de las obleas, recuperar a Qualcomm sería un golpe en toda regla.

Arquitectura y potencia: Oryon y el salto a LPDDR6

Eso sí, a nivel interno, se presupone que ambos SoC compartirán la misma CPU personalizada Oryon, pero con diferencias en el apartado gráfico y de memorias para justificar la existencia del modelo superior:

• CPU: ambos chips montarían una arquitectura de 2+3+3 compartiendo 16 MB de caché L2.
• GPU: en el base tendríamos la Adreno 845 con 12 MB de GNEM y 6 MB de caché LLC. El 'Pro' daría el salto a la Adreno 850 con 18 MB de GMEM y 8 MB de LLC, un aumento reseñable en tareas pesadas como el gaming con Ray Tracing.
• Memoria RAM: otras informaciones apunta a que el modelo base soportará las LPDDR5X, mientras que el Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro sería pionero en soportar la nueva generación LPDDR6 (además de almacenamiento UFS 5.0).

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¿A qué móviles llegará y cómo afectará a su precio?

Se espera que dispositivos como el futurible Samsung Galaxy S27, los herederos de la familia Xiaomi 17 o el OnePlus 16 sean los primeros en apostar por esta nueva hornada de procesadores ARM.

Sin embargo, las alarmas ya han sonado en la industria respecto al coste final para el usuario. El encarecimiento de la memoria RAM y los elevados precios de producción en 2 nm convertirían al Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro en un chip extremadamente caro.

Esto podría empujar a los futuros teléfonos 'Ultra' y premium hacia un escalón de precios inédito, ampliando la brecha económica y de rendimiento entre la gama alta y la supergama alta. Eso si Apple les deja algo de hueco en el lastrado mercado de las memorias.

Como suele ocurrir con las piezas de hardware que definen el futuro de la telefonía móvil, la información sobre la serie Snapdragon 8 Elite Gen 6 —y por ende lo que sabemos— sigue evolucionando día a día: desde las negociaciones con las fundiciones asiáticas hasta los ajustes de frecuencia de la nueva arquitectura Oryon, todo está por ver. 

Este artículo se mantendrá en constante actualización conforme lleguen nuevas filtraciones fiables o confirmaciones oficiales por parte de Qualcomm.

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La ambición de OpenAI por hacerse un hueco en el mercado de los smartphones no es un secreto, ni es nuevo. Tras fichar al ex-diseñador estrella de Apple y la reciente confirmación de su primer gadget, el objetivo de la compañía de Sam Altman es lanzar su propio móvil. Un dispositivo llamado a rivalizar con el iPhone pero que basaría todo su atractivo en la IA agéntica, sin apps tradicionales, y con ChatGPT como el único intermediario.

Ahora, gracias a las últimas filtraciones del conocido leaker Ming-Chi Kuo, sabemos que el proyecto ha metido la directa, y sobre todo, conocemos quién pondrá el músculo: el chip correría a cargo de la taiwanesa MediaTek.

Imagen: Xataka Móvil

El chip. MediaTek parece haberse posicionado como el proveedor en exclusiva del procesador para este móvil de los creadores de ChatGPT. Esto supondría una gran victoria para la compañía fabless frente a Qualcomm, que inicialmente sonaba con fuerza en los rumores previos como posible co-desarrollador del dispositivo. Y no es baladí: sentaría un precedente, asociando a MediaTek como en el primer móvil concebido para la IA generativa a gran escala.

Conocemos más detalles gracias a la filtración: se detalla que el teléfono usará una versión personalizada del futuro Dimensity 9600. Lo más relevante es que este chip estaría fabricado bajo el nodo N2P de TSMC (2 nm), programado para iniciar su producción en la segunda mitad de este año. Seguramente en OpenAI busquen la máxima eficiencia, un reto que ya trajo quebraderos de cabeza a sus ingenieros en los primeros compases del proyecto.

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La vista puesta en el mundo real. Más allá del chip, el mismo filtrador dibuja un móvil pensado para ver e interpretar el entorno. El terminar apostaría por un procesador de imagen o ISP muy avanzado, apoyado en un procesamiento del HDR mejorado para potenciar la detección y el entendimiento visual en tiempo real. Además, a este ISP se le sumaría una arquitectura de doble NPU para sostener el complejo sistema de IA. Y para las memorias, RAM LPDDR6 y almacenamiento UFS 5.0, veremos a qué precio.

Posible lanzamiento. Según la misma información, OpenAI está acelerando el desarrollo del dispositivo, con la mira puesta en un lanzamiento de producción en masa para la primera mitad de 2027. Kuo sugiere que esta prisa podría estar motivada por el deseo de afianzar la narrativa de la compañía de cara a una posible salida a bolsa a finales de ese mismo año. También para adelantarse a una competencia más intensa en el mercado de los AI agent phones.

Expectativas. A pesar de que será un recién llegado al hardware, los números de la compañía americana serían ajustados. Si bien los rumores anteriores disparaban las previsiones a los 400 millones de unidades, la estimación de Kuo proyecta envíos de unos 30 millones de dispositivos entre 2027 y 2028. Sea como fuere, sigue siendo un objetivo muy importante para una primera generación que, de triunfar, coronaría a MediaTek en el corazón del terminal más disruptivo de la década.

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Android se rige por dos marcas de chips mayoritarias: Qualcomm y MediaTek. Samsung tiene su nicho en torno a los Galaxy con sus SoC Exynos, este año los Galaxy S26 equipan su mejor procesador. Pero esto podría haber cambiado si otra empresa se hubiera tomado en serio su potencial para dominar los dispositivos móviles: Nvidia lo tenía todo para triunfar con sus Tegra.

Siguen siendo puro músculo. Como experta en diseño de GPU, Nvidia cargó sus Tegra con un conjunto de núcleos brutal para la época. Mientras sus CPU eran bastante genéricas (con arquitecturas de cinco núcleos 4+1 con un núcleo companion de bajo consumo), sus GPU estaban realmente avanzadas. La mítica Nvidia Shield Tablet equipaba un Nvidia Tegra K1 que le permitía al dispositivo ejecutar juegos de PC al vuelo. Adaptados por Nvidia, eso sí.

En 2014, la citada Nvidia Shield Tablet disponía del Tegra K1 con una GPU de 192 núcleos CUDA (el chip de la Switch 2 tiene 1.536 núcleos CUDA, según filtraciones). El diseño de esta GPU se inspiraba en las tarjetas GeForce de escritorio, esto explica el rendimiento soberbio que tenía hace 12 años. De hecho, ese chip es el predecesor del que montan las Nvidia Shield y la primera Nintendo Switch, máquinas que, a día de hoy, siguen vigentes.

No solo potencia bruta. Los Tegra podían con juegos de PC (aún recuerdo jugar a los Portal o Half Life 2 en la Shield Tablet), ejecutaban sin despeinarse cualquier título de Android y podían con el propio sistema con los ojos cerrados. Ahora bien, los Tegra siempre fueron procesadores pensados para rendimiento máximo, no para eficiencia. Por eso no terminaron de cuajar estrictamente en los móviles, nada que no hubiese podido solucionar la propia Nvidia.

La marca tenía músculo, capacidad y compromiso con Android, pero terminó desviando el foco para centrarse en las gráficas de escritorio, los servidores y, después, en la IA. Aun así, no ha descuidado los tesoros que dejó en el camino de Android: la Nvidia Shield TV sigue actualizándose. Es uno de los dispositivos Android que mejor soporte está teniendo.

Si hubiese querido, Nvidia dominaría Android. Tengo cero dudas de esto. Contaba con la arquitectura, con el equipo de diseño y con un catálogo de productos que ya atesoraba éxito y reconocimiento. Solo le faltaba seguir apostando por los smartphones con Android para mejorar la CPU y adaptar el proceso de fabricación a los estándares vigentes. ¿Quién no querría un Tegra actual fabricado en 3 nm? Yo firmaba.

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Nvidia desarrolló el chip de la Switch 2 junto a Nintendo mejorando la eficiencia y con una GPU renovada. Ese mismo chip podría adaptarse perfectamente a smartphones, por más que Nvidia necesitase añadirle al SoC desde módem móvil a ISP para procesar fotografía. No es algo que fuera a costarle demasiado, tiene dinero a espuertas. Lástima que el mercado móvil quede fuera de las ambiciones de la empresa.

Soñar es gratis. Sé que Nvidia va a reservar su catálogo de chips solo para un segmento móvil: el de las consolas. Le está yendo de fábula con Nintendo, no necesita competir con Qualcomm, MediaTek, Samsung y la propia Apple. El mercado de la IA es su gallina de los huevos de oro y no necesita meterse en más fregados. Una lástima, a mí me tendría como cliente.

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Cada año, Qualcomm lleva a cabo su summit en Hawái para presentar sus últimos desarrollos en materia de semiconductores. Entre los anuncios, la compañía tiene como costumbre revelar su nuevo procesador más potente y avanzado para móviles, que veremos en los smartphones de la gama más alta en el ecosistema Android durante los 12 meses próximos.

El Snapdragon 8 Elite Gen 5 es el nuevo procesador más avanzado de la compañía, un chip pensado para la gama más alta de los móviles, y que llega con muchas promesas, incluyendo ser el SoC más rápido del mercado actual, y superar al chip más avanzado de Apple en pruebas de rendimiento, el Apple A19 Pro. Y Qualcomm podría haber logrado coronarse como el rey de los chips móviles de 2025.

Ficha técnica del Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5

Uno de sus mayores avances está en la IA

El Snapdragon 8 Elite Gen 5 es el sucesor del Snapdragon 8 Elite que Qualcomm presentó el año pasado, y que hoy en día vemos en móviles como el Galaxy S25 Ultra de Samsung y los Xiaomi 15, entre tantos otros. Que este chip se llame 'Gen 5' no significa que Qualcomm ha elegido ese número de forma aleatoria, sino que representa el hecho este procesador es la quinta iteración de su serie Snapdragon 8.

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Pero más allá del nombre, este SoC tiene características muy interesantes. Como ya mencionamos, Qualcomm asegura que no solo es el System-on-chip más rápido que han creado, sino que es el más rápido del mercado actual. Para lograrlo, Qualcomm dice haber logrado un avance considerable tanto en la CPU Oryon como en su GPU.

El Snapdragon 8 Elite Gen 5 lleva en su interior un CPU Oryon de ocho núcleos, incluyendo dos núcleos Prime de hasta 4,6 GHz y seis núcleos de alto rendimiento de hasta 3,63 GHz. Esto es un avance considerable en comparación a los 2 núcleos Prime de hasta 4,32 GHz y los 6 núcleos de rendimiento de 3.53 GHz de la generación anterior, el Snapdragon 8 Elite.

El 'Gen 5' lleva una GPU Adreno con un 23% más de rendimiento en comparación al 'Elite' del año pasado, y según la compañía, su NPU es un 37% más rápida, un aspecto clave para mejorar su rendimiento en materia de inteligencia artificial.

¿Cómo se compara el Snapdragon 8 Elite Gen 5 con el Apple A19 Pro? La compañía de Cupertino ya presentó su nuevo SoC más avanzado, el cual está presente en los nuevos iPhone 17 Pro y Pro Max. En las primeras pruebas de rendimiento o Benchmarks, los resultados revelan que el chip de Qualcomm es superior.

Foto: Xataka

En las primeras pruebas de Benchmarks que nuestros compañeros de Xataka han podido realizar durante la presentación oficial del Snapdragon 8 Elite Gen 5, el nuevo chip de Qualcomm logra superar considerablemente al Apple A19 Pro del iPhone 17 Pro en rendimiento multinúcleo. En el caso de las pruebas de un núcleo, o single-core, el A19 Pro adelanta por una diferencia mínima al chip Snapdragon.

Un apartado clave en cuanto a las capacidades y novedades para este chip es la inteligencia artificial. Qualcomm, con este chip, ha buscado una mayor eficiencia del procesamiento de la inteligencia artificial directamente en el dispositivo. Además, Qualcomm menciona que con el 'Gen 5' los agentes de IA podrán ser asistentes realmente personalizados, los cuales podrán realizar acciones adaptadas a las necesidades de los usuarios, incluso de forma proactiva.

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Por otro lado, el Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 tiene soporte para sensores de cámara de hasta 320 Megapíxeles, y soporta grabación de vídeo en 8K con HDR. Pero por supuesto, dependerá de los fabricantes ofrecer este tipo de cámaras en sus dispositivos. Lo que ofrece el chip Snapdragon es la capacidad de implementar estos sistemas. En cuanto a la conectividad, el 'Elite Gen 5' es compatible con WiFi 7 y Bluetooth 6.0, y soporta velocidades de descarga de hasta 12,5 Gbps.

Cuándo lo tendremos

Como ya mencionamos, los chips 'Elite' de Qualcomm están pensados para la gama más alta de los dispositivos móviles del ecosistema Android. Próximamente comenzaremos a ver este chip en los móviles de diferentes fabricantes. Se espera que marcas como Xiaomi, OPPO, Samsung, vivo, Honor, Nubia, OnePlus, realme y RedMagic, entre otras, presentarán dispositivos con este chip en los próximos meses.

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Hoy se ha anunciado el nuevo chip de MediaTek para la nueva oleada de smartphones de gama alta que veremos en los próximos meses. El sucesor del MediaTek Dimensity 9400, el MediaTek Dimensity 9500, se enfoca en cuatro pilares fundamentales para aquellos que quieran aspirar a ser los reyes de su categoría: inteligencia artificial, fotografía, gaming y eficiencia energética.

MediaTek Dimensity 9500: mayor rendimiento y mejor eficiencia energética

Para conocer mejor este MediaTek Dimensity 9500 empezaremos a hablar de su arquitectura. Llega con un diseño de All Big Core de tercera generación y ocho núcleos, repartidos en un núcleo ultra de 4,21 GHz, tres núcleos premium y cuatro núcleos de alto rendimiento.

Según datos de la compañía, “este diseño ofrece un rendimiento de un solo núcleo hasta un 32 % superior y un 17 % superior en multinúcleo en comparación con la generación anterior”. Por su parte, “el núcleo ultra reduce hasta un 55 % el consumo de energía al máximo rendimiento”. De este modo, se logra un rendimiento más avanzado con una mayor duración de la batería.

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Hablando de inteligencia artificial, para aquellas tareas que demanden una alta velocidad de datos, como la propia IA de los teléfonos, el MediaTek Dimensity 9500 ofrece almacenamiento UFS 4.1 de cuatro líneas, duplicando la velocidad de lectura y escritura y acelerando la carga de grandes modelos de IA en un 40% para ofrecer respuestas más fluidas.

Además, con la integración de la NPU MediaTek 990 de novena generación con Generative AI Engine 2.0, duplica sus capacidades de computación y permite al usuario obtener una mejor experiencia con las opciones de IA de sus teléfonos. Para ejecutar de una manera más eficiente los modelos de IA, es el primer SoC que incorpora una arquitectura de computación de memoria para su NPU Super Efficient.

Más detalles sobre este nuevo Dimensity 9500 de MediaTek: integra una GPU Arm G1-Ultra que se traduce en un rendimiento máximo hasta un 33% superior y una eficiencia energética hasta un 42% superior. Con ella se obtiene también una interpolación de mayor velocidad de fotogramas con trazado de rayos de hasta 120 FPS, una ventaja que sigue difuminando la línea entre las consolas portátiles y los móviles de alta gama.

En el lado de la fotografía, con MediaTek Imagiq 1190 se admite ahora el preprocesamiento RAW, el seguimiento de enfoque continuo a 30 fps y la grabación de vídeo de retrato cinematográfico 4K a 60 fps.

También incorpora la tecnología MiraVision Adaptive Display, que, de forma dinámica, permite ajustar el contraste y la saturación del color teniendo en cuenta la iluminación ambiental, para una mejor experiencia tanto si estamos en exteriores con un alto brillo como si nos encontramos en interiores oscuros.

Por último, la suite de conectividad cuenta con mejoras en las llamadas Bluetooth y la transferencia rápida de Wi-Fi, además de un menor consumo en las tecnologías de comunicación basadas en IA y una mayor precisión en las tecnologías de posicionamiento y selección de red gracias a la predicción de congestión con IA.

El futuro de los procesadores

El MediaTek Dimensity 9500 ya está listo para su llegada inminente. Se espera que los primeros smartphones con este SoC comiencen a llegar en el cuatro trimestre de este 2025 de la mano de modelos tope de gama como el Vivo X300 Ultra o el Oppo Find X9 Ultra.

Pero no es el único. También Qualcomm presentará su alternativa esta misma semana.

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Fabricar el procesador de nuestro smartphone implica pasos tan extraordinariamente complejos que, hoy por hoy, solo están al alcance de una compañía europea: ASML. Su tecnología de litografía por ultravioleta extremo (EUV) es el que utilizan las empresas que fabrican los chips del teléfono. Y China quiere cambiar este dominio apoyándose en Huawei y SMIC, la principal fundición china y la que aspira a hacerle frente a TSMC.

Qualcomm, Samsung, Apple, MediaTek... Todas son marcas relacionadas con el smartphone que fabrican y montan procesadores de vanguardia en sus dispositivos. Y tienen dos cosas en común: esos chips los fabrica la taiwanesa TSMC y esta utiliza maquinaria de la holandesa ASML para dicha fabricación. Podríamos decir que la vanguardia del procesamiento a nivel global está en solo dos manos. Y lejos del dominio de China, por eso es tan importante para el país encontrar la manera de ponerse a la altura.

220.000 grados, esta es la temperatura con la que se escriben los chips

Láser de una máquina de litografía ultravioleta extrema. Imagen de ZEISS

Cuando comentábamos lo de «extraordinariamente complejos» al inicio no era para subrayar la hipérbole: la dificultad es tan grande, que solo existe una máquina en el mundo capaz de fabricar los procesadores que montan los smartphones clave de la actualidad. Dicha máquina cuesta 140 millones de euros por unidad, pesa casi 50 toneladas y cuenta con 150.000 piezas.

China no puede comprarlas, el veto de Estados Unidos se lo impide.

La maquinaria de ASML, que utiliza ultravioleta extremo para exponer patrones sobre las obleas de silicio, emplea una tecnología que dispara pulsos láser de CO2 a gotitas de estaño para convertirlas en plasma a una altísima temperatura: 220.000 grados Celsius. Es casi 40 veces la temperatura de la superficie del sol. Dentro de una máquina.

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No solo es importante el plasma, también cómo se dirige con precisión extrema sobre la superficie de silicio para trasladar los intrincados planos del diseño de cada chip: la alemana ZEISS brinda sus ópticas para dirigir la luz ultravioleta que genera el plasma por la oblea. La tecnología se denomina «ultravioleta extremo» por la longitud de onda mínima que consiguen ASML y ZEISS: 13,5 nm.

Gracias a la potencia luminosa del haz dirigido, su precisión extrema y a que todo el proceso se realiza en vacío dentro de la maquinaria, la eficiencia por oblea puede ser muy alta (cuánto aprovecha el fabricante de cada unidad): si al inicio TSMC estaba en un 60 %, ahora ha madurado el proceso hasta alcanzar una cifra estimada del 90 %. Esto hace que sea muy rentable, ya que la empresa apenas tiene «desperdicio».

Ya hemos visto las ventajas de la tecnología de ultravioleta extremo, aporta innumerables ventajas al proceso; además de permitir la fabricación de chips eficientes y de enorme potencia. Pero ¿qué ocurre con China y Huawei? Dado que no pueden acceder a maquinaria de ASML, al menos a la de mayor capacidad, su senda discurre por un camino diferente.

Huawei busca perfeccionar un proceso «antiguo» de fabricación

China, y por extensión todas sus empresas, están vetadas para la adquisición de la maquinaría de ASML más actual y potente, la que utiliza ultravioleta extremo (EUV) y ultravioleta profundo (DUV). Sí que cuentan con maquinaria antigua que emplea ultravioleta profundo, de cuando SMIC, fabricante de chips chino, sí podía acceder a esa tecnología. Como se suele decir, la necesidad agudiza el ingenio.

Huawei y SMIC no pueden fabricar con la extrema miniaturización que consigue TSMC, pero se las están ingeniando para mejorar los procesos a los que sí tienen acceso para conseguir resultados que sorprenden hasta a Estados Unidos. En lugar de calentar gotas de estaño con láser para crear y generar luz ultravioleta con longitud de onda extremadamente corta, los chinos crean plasma guiado directamente con el láser.

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El proceso genera luz ultravioleta extrema, pero con menor eficiencia y potencia que la que consigue ASML. Huawei y SMIC se encuentran depurando la tecnología, China está poniendo mucho esfuerzo en desarrollarla. De hecho, podría alcanzar los 5 nm para la fabricación en masa a lo largo de 2026. Y llegar a los 3 y 2 nm para 2030.

Mientras ASML ha afianzado su tecnología única durante años, Huawei y SMIC pretenden acelerar su propia alternativa con una inversión colosal y fruto de la necesidad: China necesita ser un actor destacado en los procesadores de vanguardia. La línea de producción de chips de Huawei, actualmente en construcción, da una idea de la envergadura del proyecto.

Una lucha sin cuartel que puede cambiar para siempre los semiconductores

Comprobación de las obleas de silicio. Imagen de ZEISS

Por un lado, ASML tiene una tecnología madura, única y con facilidad para vendérsela a cualquiera. Por el otro lado, Huawei y SMIC invierten en ingeniería y desarrollo para lograr una alternativa viable, económica y competitiva a ASML. Tener a todo un gigante como China empujando por detrás puede ser una gran ventaja para Huawei y SMIC.

Mientras ASML necesita fundir gotas de estaño a temperaturas que rivalizan con el sol, Huawei sueña con usar un rayo láser para escribir en los chips, como los médicos utilizan el bisturí. El reto no es solo técnico, es estratégico: si lo logran, pueden cambiar el mapa del poder tecnológico mundial.

Imagen de portada | ZEISS

En Xataka Móvil | Taiwán se puso de parte de Estados Unidos para sancionar a Huawei. Acto seguido, China prepara su venganza

No es ningún secreto que la gran ambición de China pasa por tener independencia tecnológica total y que Huawei está avanzada para lograrlo con un dispositivo con todo su ADN hecho en casa. El bloqueo de Estados Unidos hace un lustro fue un mazazo para Huawei, pero también un acicate para dar una vuelta de tuerca más a su innovación y aspiraciones: los Pura 80 Ultra son su última y más ambiciosa demostración. Sin embargo, Huawei acaba de encontrarse con otra piedra en el camino.

Porque Taiwán ha impuesto controles de exportación a Huawei Technologies Co. y Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) y a algunas de sus subsidiarias, lo que en la práctica se traduce en restringir su acceso a la tecnología y los equipos necesarios para la producción de chips de IA. Un verdadero golpe a las ambiciones chinas a través de dos de sus empresas líderes.

Taiwán echa el cierre a Huawei y SMIC

Aunque no ha habido anuncio público, Bloomberg ha desvelado que la Administración de Comercio Internacional de Taiwán ha añadido a Huawei, SMIC y varias de sus filiales en su lista de entidades de productos estratégicos de alta tecnología en las últimas horas. Esto se traduce de acuerdo con la normativa legal vigente en que las empresas locales requerirán de aprobación previa del gobierno de la isla antes de poder enviar cualquier producto a las entidades que aparecen en el mencionado documento.

Hasta ahora buena parte de este conglomerado empresas ya estaban en la lista de prohibidas de Estados Unidos, lo que había limitado su operativa de adquirir tecnología extranjera, pero habían encontrado reductos y Taiwán tiene un papel clave. Cabe recordar que hace un par de años se conocía que varias empresas taiwanesas estaban ayudando a Huawei a construir infraestructuras para una red secreta de plantas de fabricación de chips en el sur de China.

Tras amenazas de sanciones, esta vuelta de tuerca constituye un nuevo intento para cortar el acceso de Huawei y SMIC a tecnologías de construcción de plantas, materiales y equipos esenciales para la fabricación de semiconductores de IA. Por supuesto, esta incorporación a la lista negra tiene como objetivo cercenar vínculos entre Huawei y Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., la ínclita TSMC, un actor fundamental para Huawei en esta historia.

Ojo porque además en el caso de Huawei también aplica a varias de sus filiales en el extranjero, entre ellas las que tiene en Japón, Rusia y Alemania. Por el momento ni Huawei ni SMIC se han pronunciado, habrá que ver cómo responden al golpe.

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Portada |  Huawei y foto de Roméo A. en Unsplash

Aunque algunas compañías como Apple ya piensen en el fin del smartphone, todavía queda iPhone para rato. Y en estos próximos móviles, seguirán haciendo presencia los propios chips de Apple: el último, un A18 Pro que otorga potencia a los iPhone 16 Pro. Este año se espera un chip similar, con el punto de inflexión para los iPhone 18: los 2 nanómetros son el objetivo que el fabricante TSMC cumplirá, e irá más allá en el futuro.

Si bien el chip Apple A19 verá la luz este mismo curso, el siguiente enfrentará ciertas dificultades, necesarias para que la compañía californiana siga a la vanguardia de los semiconductores. Ahora conocemos qué método tomará Apple en el diseño para dar un salto en este nodo: básicamente, apilar todos los componentes del SoC.

Apple prepara sus futuros procesadores de 2026

Imagen concepto del supuesto iPhone de 20 aniversario

Apple, al igual que otras grandes compañías de smartphones, utiliza a TSMC como fabricante de chips. El diseño corre a cargo de la compañía de la manzana mordida, como sucederá con los Google Pixel, pero el nodo de fabricación lo pone la taiwanesa. Siendo una de las más avanzadas en el terreno de los semiconductores, es natural la elección.

Pero el papel de Apple es más que importante al diseñar sus chips Apple 'A': para 2026, planea una revisión importante de los 2 nanómetros, y es que, según fuentes de la industria, utilizará un paquete avanzado de múltiples chips en un mismo dispositivo.

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¿Qué significa esto? El empaquetado Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) permite que diferentes componentes de un chip, como el SoC y la DRAM, se integren directamente a nivel de oblea, antes de ser divididos en varios chips. Trae claros beneficios: tanto a nivel de generación de calor, que debería dejar temperaturas más bajas, así como de integridad de la señal.

Esta técnica conecta los troqueles sin necesidad de un intercalador o sustrato, algo que también proporciona una mayor miniaturización. Y por ende, una mejor gestión energética. Al estar más cerca físicamente de la memoria integrada, mejorará el rendimiento en tareas como el procesamiento de IA y juegos con gráficos exigentes.

Así lo confirma Jeff Pu en un informe para GF Securities:

TSMC establecerá una línea de producción dedicada a WMCM en su AP7, aprovechando el equipo y el proceso similares a CoWoS-L sin sustrato. Vemos que TSMC está preparando una capacidad de hasta 50 KPM para finales de 2026 y estimamos que la capacidad alcanzará los 110-120 KPM para finales de 2027, debido al aumento de la adopción.

Es sin duda una buena noticia, no solo para Apple: que técnicas como el WMCM se empleen en chips para smartphones traerá importantes novedades en términos de potencia y gestión energética. Hasta ahora, ésta quedaba reservada para GPU de centros de datos y aceleradoras de IA.

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Samsung está considerando un cambio que podría ser histórico para la compañía y sus smartphones: la empresa transferiría el negocio de procesadores Exynos a la división de móviles (Samsung Mobile eXperience, o Samsung MX), para que diseñen y fabriquen sus propios procesadores, según fuentes cercanas a la compañía, asegura un reportaje del medio coreano Business Post.

De llevarse a cabo, esta sería una estrategia similar a la de Apple con el iPhone, ya que la compañía de Cupertino es la responsable de diseñar y desarrollar los procesadores que llevan sus móviles, la llamada línea "A" (además de la línea "M" presente en sus ordenadores y tablets). De este modo, Samsung tendría un mayor control sobre su hardware y su ecosistema, lo que tendría distintos beneficios.

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Chips Exynos para móviles Samsung diseñados y fabricados en casa

Samsung está considerando transferir el negocio y el desarrollo de Exynos de su división Samsung System LSI (dedicada al desarrollo y fabricación de chips), a Samsung MX. Esta posibilidad llega después de que System LSI no cumpliera con todos sus objetivos en 2024, según otro reportaje. Uno de estos objetivos habría sido finalizar a tiempo el desarrollo del procesador Exynos 2500, para que fuera incluido en la familia Galaxy S25.

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Si Samsung decide transferir el negocio Exynos a su división de móviles, esto significa que Samsung MX podrá diseñar y desarrollar estos procesadores centrándose en sus necesidades y prioridades específicas para los móviles de la compañía. Los procesadores, eso sí, continuarían siendo fabricados por la división Samsung Foundry.

Actualmente, Samsung System LSI funciona como proveedora de chips para sus distintos clientes, uno de ellos es Samsung MX, pero también ofrecen procesadores a otros fabricantes.

Samsung MX podría diseñar una plataforma Exynos más potente y exclusiva de los dispositivos Samsung Galaxy, algo que, según reportajes pasados, la compañía lleva varios años interesada en hacer. Esta es una de las ventajas que podría traer esta integración del desarrollo de los chips Exynos en la división de móviles: procesadores pensados específicamente para los móviles de Samsung, con características exclusivas. De nuevo, para Apple esta ha sido la mayor ventaja de diseñar sus chips para el iPhone directamente en casa.

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Según el reportaje de Business Post, la compañía todavía no ha tomado una decisión sobre si transferirá, o no, el desarrollo de estos chips a Samsung MX, por lo que Exynos podría permanecer a cargo de System LSI, y ésta continuará siendo una proveedora de chips tanto para Samsung MX como para otras empresas. En caso contrario, Samsung podría reorganizar esta división y dejar los chips Exynos a cargo de los responsables de los móviles y las tablets Samsung Galaxy.

Foto de portada | Xataka + Samsung (con edición)

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La guerra de chips que enfrenta a China y Estados Unidos sigue vigente. Mientras que Huawei, con el apoyo de su gobierno y de SMIC, avanza en el proceso litográfico de sus chips de cosecha propia, la nación norteamericana sigue torpedeando sus planes. China, cuando puede, las devuelve: está investigando a Nvidia y sus chips de IA por monopolio.

Si bien los Kirin (chips para móviles) han colaborado con la vuelta de los smartphones 5G de Huawei, y los Ascend en el ámbito de las GPU para IA entran en producción, ahora llega uno destinado a los servidores que puede poner en aprietos tanto a AMD como Intel.

Huawei va a por todas. También a por los servidores y centros de datosa

HiSilicon, la subsidiaria de Huawei en el área de los semiconductores, tiene en su serie Kunpeng unos chips preparados para servidores y centros de datos. Como en el resto de chips, ha encontrado unas dificultadas generadas por las restricciones de EE.UU., por lo que están exprimiendo las maquinarias antiguas que SMIC (principal fabricante chino de chips) posee.

Con un crecimiento explosivo por parte de los Kirin, Huawei quiere dar un paso más y está preparando un nuevo SoC Kunpeng con tecnología HBM. Hasta ahora, China nunca había fabricado un procesador compatible con las memorias High Bandwidth Memory. Esta adición supondrá una mayor velocidad en la transferencia de datos, acercando la tecnología de HiSilicon a sus rivales directos: AMD e Intel.

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Según leemos en Tom's Hardware, varios ingenieros de Huawei han revelado la existencia del chip en correos electrónicos. Como decíamos, es un hito importante para HiSilicon y SMIC, por ende para China, sobre todo porque será el primer lanzamiento importante después de un periodo de cierta inactividad.

A pesar de la expectación, se trata de un modelo modificado ligeramente respecto a su predecesor. Aun así, mantendrá la arquitectura ARM, algo que HiSilicon no ha alterado a lo largo de sus lanzamientos: sí evolucionó con núcleos Taishan V110 personalizados en su Kunpeng 920 tras dejar atrás los Cortex de ARM.

Precisamente ese chip anterior venía del proceso de 7 nanómetros de TSMC, otro aspecto que no cambiará en el nuevo. En los últimos tiempos, se avistó una versión de este Kunpeng utilizando núcleos Taishan V120, con un rendimiento similar a la arquitectura Zen 3 de AMD.

HiSilicon puede competir a pesar de los vetos. Si estas filtraciones se convierten en realidad, vendrían a demostrar que la división de Huawei es capaz de mucho más. Eso sí, según dice la fuente, Huawei continuará usando la ISA de ARM con pequeñas diferencias para mejorar el resultado: más núcleos, actualización de sus Taishan o mejoras en la conectividad.

Confirmado por Linux. Las actualizaciones más recientes del kernel de Linux de Huawei incluyen soporte para el nuevo Kunpeng con HBM. Esta característica mejorará la administración de energía y en esencia, el rendimiento del sistema. Ni en smartphones, ni en PCs, ni en GPU para IA: HiSilicon defiende también su porción del mercado de los servidores.

Vía | Tom's Hardware

Imagen de portada | Huawei

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