Pepu Ricca
EditorAunque algunas compañías como Apple ya piensen en el fin del smartphone, todavía queda iPhone para rato. Y en estos próximos móviles, seguirán haciendo presencia los propios chips de Apple: el último, un A18 Pro que otorga potencia a los iPhone 16 Pro. Este año se espera un chip similar, con el punto de inflexión para los iPhone 18: los 2 nanómetros son el objetivo que el fabricante TSMC cumplirá, e irá más allá en el futuro.
Si bien el chip Apple A19 verá la luz este mismo curso, el siguiente enfrentará ciertas dificultades, necesarias para que la compañía californiana siga a la vanguardia de los semiconductores. Ahora conocemos qué método tomará Apple en el diseño para dar un salto en este nodo: básicamente, apilar todos los componentes del SoC.
Apple prepara sus futuros procesadores de 2026
Imagen concepto del supuesto iPhone de 20 aniversario
Apple, al igual que otras grandes compañías de smartphones, utiliza a TSMC como fabricante de chips. El diseño corre a cargo de la compañía de la manzana mordida, como sucederá con los Google Pixel, pero el nodo de fabricación lo pone la taiwanesa. Siendo una de las más avanzadas en el terreno de los semiconductores, es natural la elección.
Pero el papel de Apple es más que importante al diseñar sus chips Apple 'A': para 2026, planea una revisión importante de los 2 nanómetros, y es que, según fuentes de la industria, utilizará un paquete avanzado de múltiples chips en un mismo dispositivo.
¿Qué significa esto? El empaquetado Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) permite que diferentes componentes de un chip, como el SoC y la DRAM, se integren directamente a nivel de oblea, antes de ser divididos en varios chips. Trae claros beneficios: tanto a nivel de generación de calor, que debería dejar temperaturas más bajas, así como de integridad de la señal.
Esta técnica conecta los troqueles sin necesidad de un intercalador o sustrato, algo que también proporciona una mayor miniaturización. Y por ende, una mejor gestión energética. Al estar más cerca físicamente de la memoria integrada, mejorará el rendimiento en tareas como el procesamiento de IA y juegos con gráficos exigentes.
Así lo confirma Jeff Pu en un informe para GF Securities:
TSMC establecerá una línea de producción dedicada a WMCM en su AP7, aprovechando el equipo y el proceso similares a CoWoS-L sin sustrato. Vemos que TSMC está preparando una capacidad de hasta 50 KPM para finales de 2026 y estimamos que la capacidad alcanzará los 110-120 KPM para finales de 2027, debido al aumento de la adopción.
Es sin duda una buena noticia, no solo para Apple: que técnicas como el WMCM se empleen en chips para smartphones traerá importantes novedades en términos de potencia y gestión energética. Hasta ahora, ésta quedaba reservada para GPU de centros de datos y aceleradoras de IA.
Imagen de portada | Composición con imágenes de Apple y TSMC con edición
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