Richard Yu confirma que LogicFolding se expandirá a más modelos para impulsar su negocio internacional
La firma ultima el debut de Xingyao, una submarca, seis años después de desprenderse de Honor
El eco de la presentación de los Mate 90 sigue resonando con fuerza. Tras la reivindicación de Richard Yu de que sus nuevos chips son la prueba del avance de China, el fabricante con sede en Shenzhen no parece dispuesto a limitar su despliegue a un golpe puntual para la gama alta del país oriental. La hoja de ruta que manejan apunta en dos direcciones.
En una reciente mesa redonda con medios, el directivo confirmó que extenderán los chips con arquitectura LogicFolding a más modelos, confirmando que su diseño no será exclusivo de los móviles más caros. Además, este compromiso coincide con la información que sitúa a la tecnológica preparando el lanzamiento de una submarca inédita para pelear en el segmento económico que abandonó cuando soltaron Honor.
El mayor avance de Huawei, democratizado
La arquitectura de chips de Huawei ha recorrido un camino acelerado durante el último medio año. Su tecnología de empaquetado vertical debutó por fin el mes pasado en el Huawei Mate XT 2 y su Kirin 9050 Pro, para consolidarse como pieza angular en el lanzamiento reciente de la familia Mate 90, eso sí, con un Kirin 'Pro' reservado para los Mate 90 Pro Max y RS Ultimate Design.
Ahora bien, el motivo de este interés radica en que no se trata de una simple promesa: análisis independientes han demostrado que dividir la lógica de ejecución del procesador en dos láminas permite disparar la eficiencia. Y es que el Kirin 9050 Pro es capaz de plantar cara a diseños occidentales de 3 nm sin necesidad de maquinaria de litografía UVE.
A la pregunta de si esta solución saltará a otras familias de producto, Yu fue rotundo: "Sí, más teléfonos nuestros utilizarán definitivamente estos chips LogicFolding en el futuro". Así, admitió que satisfacer la demanda de semiconductores sigue suponiendo un reto de producción para la cadena de suministro local, agravado por la crisis de costes en componentes como la RAM.
Pese a estos impedimentos, el directivo subrayó que el aumento de volumen es la palanca que necesitan para apuntalar el regreso de Huawei al mercado global de smartphones, donde la firma aspira a desplegar dispositivos con procesadores de nueva generación que no dependan de licencias extranjeras.
El hueco de Honor seis años después
Paralelamente a los avances en chips, la compañía china prepara una nueva marca: los reportes sobre el desarrollo de Xingyao (traducida como Star Shine o Starlight) invitan a pensar que Huawei planea cubrir el vacío que dejó la escisión de Honor hace algo más de un lustro.
En noviembre de 2020, asfixiada por las sanciones de Washington, vendió su filial a un consorcio de distribuidores de Shenzhen para salvarla y permitirle comprar componentes externos. Desde aquel divorcio, la matriz no ha vuelto a tener una segunda marca enfocada en el volumen de ventas.
Aunque Huawei lidera las ventas en el segmento premium en China, la batalla de precios en la gama media exige diferenciación. La marca registrada Xingyao tiene previsto su estreno en noviembre como una firma orientada a la relación calidad-precio. Según la información filtrada, prescindirá de añadidos costosos como la conectividad satelital o los acabados en titanio, pero adoptará los chips Kirin y HarmonyOS para llegar a más usuarios.
Por su parte, la compañía ha evitado hacer confirmaciones remitiendo a futuros comunicados oficiales. Sin embargo, la lógica respalda este paso: amortizar la inversión en chips propios y sostener un ecosistema independiente requiere vender mucho. Sumar una submarca asequible a la expansión de los chips dibuja la ofensiva de Huawei: blindar su gama alta con vanguardia mientras reconstruye su base de volumen para plantar batalla en todos los frentes.
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