Cada generación es más rápida y potente. De lo que sea. Móviles, tablets y, por supuesto, los propios procesadores. En el terreno smartphone, dichos procesadores se encuentran ante un escalón importante: el proceso de fabricación en 2 nm. Apple estrenó el de TSMC con el Apple A20 Pro, que ya equipan los iPhone 18 Pro y iPhone Duo. Así que MediaTek ha dicho: “Sujétame este transistor”.
Llega el MediaTek Dimensity 9600 Pro. A la espera de que Qualcomm desvele si los Snapdragon 8 Elite Gen 6 llegan o no fabricados en 2 nm (TSMC o Samsung, que también cuenta con ese proceso), ha sido MediaTek la que ha dado el paso. El nuevo Dimensity 9600 Pro es toda una declaración de intenciones: la empresa demuestra que no solo sabe desarrollar un SoC potente, también de vanguardia en todos los ámbitos.
Más potencia, más capaz, más eficiente, con una GPU que sobresale y con un mayor rendimiento en NPU. MediaTek asegura lo lógico en un producto de nueva generación. A falta de hacerle las pertinentes pruebas, las especificaciones del Dimensity 9600 Pro no pintan nada mal.
Ficha técnica del MediaTek Dimensity 9600 Pro
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MediaTek Dimensity 9600 Pro |
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FABRICACIÓN |
2 nm |
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CPU |
8 núcleos 2x Arm C2-Ultra con 2 MB de caché L2 3x Arm C2-Pro con 1 MB de caché L2 3x Arm C2-Pro con 512 KB de caché L2 16 MB de caché L3 10 MB SLC |
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GPU |
Arm Mali-G2 Ultra NX Hasta más de 185 fps Ray tracing acelerado por hardware |
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INTELIGENCIA ARTIFICIAL |
MediaTek NPU 1090 Super Efficient NPU 2.0 IA generativa y agentes de IA |
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MEMORIA RAM |
LPDDR6 10.667 LPDDR5X 10.667 |
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ALMACENAMIENTO |
UFS 5.0 |
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CÁMARAS |
Sensores de hasta 200 megapíxeles Seguimiento continuo de sujetos a 60 fps |
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VÍDEO |
Grabación 8K a 60 fps 4K HDR a 60 fps 4K a 120 fps con EIS Cámara lenta 4K a 240 fps Decodificación 8K a 60 fps de VVC, HEVC, AVC, VP9 y AV1 Codificación 8K a 30 fps de HEVC y AVC |
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PANTALLA |
Hasta WQHD+ a 180 Hz Triple MIPI para pantallas plegables triples Espacio de color BT.2020 Rec. 2020 Multi-frame overdrive |
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CONECTIVIDAD MÓVIL |
5G Advanced 3GPP Release 17 Sub-6 GHz Agregación de cinco portadoras en descarga hasta 350 MHz Velocidad 5G superior a 7,4 Gbps Triple SIM Triple Active SA y NSA |
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WIFI |
Wi-Fi 7 Triple Band Triple Concurrency Hasta 7,3 Gbps |
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BLUETOOTH |
Bluetooth 6.2 Motor Bluetooth dual Hasta 12 Mbps |
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POSICIONAMIENTO |
GPS BeiDou GLONASS Galileo QZSS NavIC |
No solo destaca por los 2 nm. El proceso de fabricación permite una mayor densidad del chip y una mayor eficiencia, pero todo depende de la litografía que desarrolle el fabricante. En el caso del MediaTek Dimensity 9600 Pro, la marca ha optado por una arquitectura octacore de CPU con triple clúster donde domina el de dos núcleos ARM C2-Ultra. El SoC es compatible con memoria RAM LPDDR6, UFS 5.0, monta una GPU Arm Mali-G2 Ultra NX y una NPU propia: la MediaTek NPU 1090.
Los números brutos se traducen, siempre según MediaTek, en una CPU hasta un 17 % más rápida en procesos monohilo y un 15 % en multihilo. El consumo en procesos multicore baja hasta un 61 %, el chip soporta operaciones con modelos IA de hasta 30B, la GPU promete hasta un 27 % más de rendimiento y baja el consumo hasta un 24 %. Todo con respecto al modelo anterior de MediaTek, el Dimensity 9500.
Los primeros Android con el nuevo chip. Tras el anuncio del chip llegan los futuros lanzamientos de smartphones con ese SoC. Vivo se ha apresurado a ser el primero: el Dimensity 9600 Pro vendrá en el Vivo X500 Pro Max, que se presenta el 21 de septiembre en China. También OPPO ha confirmado el chip: llega con el OPPO Find X10 Pro Max, que se presenta un día después: el 22 de septiembre.
La competencia de los 2 nm. Los procesadores más premium están dando el salto al proceso de fabricación de vanguardia. MediaTek y Apple no han sido los primeros, ya que los 2 nm se estrenaron en móviles con el Samsung Exynos 2600 que montan los Samsung Galaxy S26 y Samsung Galaxy S26+.
Puede que Samsung ofrezca su proceso en 2 nm basado en transitores GAA, pero no hay duda de que los fabricantes de procesadores prefieren confiarle el salto a TSMC. La llegada del MediaTek Dimensity 9600 Pro pone de manifiesto otra competencia aparte de los chips premium para smartphones: la de las fundiciones que fabrican los procesadores. En breve sabremos si Qualcomm confía su nuevo Snapdragon a Samsung y ayuda a la compañía a remontar, o si vuelve a elegir a TSMC y amplía la distancia entre ambas fundiciones.
Imagen de portada | MediaTek editada
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