Pepu Ricca
EditorDesde que las restricciones impidieron a HiSilicon —subsidiaria de Huawei— acceder a las máquinas de litografías más avanzadas de ASML, el consenso daba por hecho que los chips chinos quedarían atrapados tanto en potencia como eficiencia. Diseñar uno competitivo dependía de seguir reduciendo su escala en nodos de 3 o 2 nanómetros. Ahora bien, el lanzamiento del Huawei Mate XT 2 ha traído un silicio de desarrollo propio que es la puerta de entrada a lo nuevo de la firma china para sortear ese muro.
Ahora, los primeros test de laboratorios independientes han puesto bajo la lupa el comportamiento del SoC, el Kirin 9050 Pro. El canal Geekerwan en YouTube ha analizado al detalle la arquitectura y el consumo de dicho chip, confirmando un salto de rendimiento respecto a las generaciones anteriores: no es solo el marketing de Huawei. Ha encontrado un rediseño del chip que le permite plantar cara a los mejores diseños de Occidente.
El atajo para igualar a sus rivales
Para sortear las limitaciones de China, Huawei ha cambiado las reglas de la disposición del silicio. En los chips más tradicionales, cuando las frecuencias rozan los 3 GHz cada ciclo de reloj dura unos 333 picosegundos, un intervalo donde la resistencia y la capacitancia de las pistas provocan retardos que disparan el consumo.
El Huawei Mate XT 2 ejecutando Genshin Impact
En lugar de seguir el escalado geométrico, el Kirin 9050 Pro materializa lo que Huawei anunció el pasado mayo: sus principios de diseño vertical y la arquitectura LogicFolding que divide la lógica de ejecución del núcleo de la CPU en dos capas superpuestas unidas con una densidad de 1,5 micrómetros, así transforma los recorridos horizontales en conexiones verticales.
El canal compara la solución de Huawei con otras similares como el 3D V-Cache de AMD (que apila la memoria caché L3 sobre la lógica) o el Intel Forevos (interconecta chiplets completos): la suya es microscópica y parte las fases del pipeline de un mismo núcleos en dos láminas.
Es esta disposición la que le permite que su núcleo mayor aumente su frecuencia a 3,1 GHz (desde los 2,75 GHz) manteniendo el mismo consumo, o bien consumiendo un 30% menos si conserva la velocidad del anterior Kirin. La topología pasa a cuatro clústeres con nueve núcleos y 16 hilos apoyados en 12 MB de caché.
Saliendo de su arquitectura, lo revelador del análisis de Geekerwan llega cuando somete este diseño a pruebas de estrés. Al medir el chip en SPEC CPU2026 y Geekbench 7, ha descubierto que el core más potente no solo corre más rápido, sino que gasta mejor la energía: en operaciones de enteros, su eficiencia alcanza la del Cortex-X3 presente en el Snapdragon 8 Gen 2, y en cálculo de punto flotante se queda a medias entre ese chip y el Snapdragon 8 Gen 3.
Pasando a Geekbench 7, el Kirin 9050 Pro firma 1.813 puntos en las pruebas de un solo núcleo y 8.159 puntos en multinúcleo, con una curva de consumo que calca al Dimensity 9400 de MediaTek. Y un apunte técnico que destaca el revisor: esos 3,1 GHz no están forzados al límite para arañar puntos en el test, lo que deja margen para futuras revisiones.
Por otro lado, también ha puesto a prueba la GPU Maleeon 955: conserva la arquitectura de la anterior, pero el aumento en las frecuencias eleva la potencia de cálculo hasta los 2,2 TFLOPS en FP32. Corriendo 3DMark Steel Nomad Light supera los 1.370 puntos, lo que supone una mejora del 40% respecto al Kirin 9020 de hace dos años. Y su NPU alcanza los 67,7 TOPS en precisión INT8, más del doble que el Kirin 9030 Pro.
Imagen: Geekerwan
Pero el análisis también prueba el chip en juegos, y además se enfrenta al triplegable de Samsung equipado con el Snapdragon 8 Elite:
- En Genshin Impact, el Kirin 9050 Pro mantiene los 60 FPS renderizando a resolución nativa, superior al modelo de Samsung.
- En Honkai: Star Rail, el chip de Huawei empata e incluso supera ligeramente la media de FPS del Snapdragon 8 Elite, triplicando el rendimiento del primer Huawei Mate XT.
- En Wuthering Waves, ambos dispositivos rinden de manera similar durante una exigente escena.
¿Cuáles son las conclusiones de este análisis? Pues bien, el veredicto con el que concluye el canal es rotundo: resulta insólito ver cómo Huawei ha conseguido este salto generacional tanto en CPU, GPU y NPU sin cambiar de nodo y sin rediseñar su arquitectura desde cero.
No es poca cosa: sin acceso a la maquinaria de vanguardia de ASML, Huawei ha demostrado que construir un chip en varios pisos verticales es una alternativa funcional para sentarse en la misma mesa que los gigantes que sí las poseen. Veremos si esto es el principio de una carrera por la potencia para igualarse a otros SoCs más recientes como el Snapdragon 8 Elite Gen 5, o el nuevo Gen 6 que Qualcomm fragua de cara a 2027.
Imagen destacada | Composición con imágenes de Huawei
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