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Este diminuto circuito permitirá duplicar el ancho de banda de las redes móviles

Este diminuto circuito permitirá duplicar el ancho de banda de las redes móviles
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Uno de los problemas de las comunicaciones inalámbricas es la limitación en el número de frecuencias disponibles que sean útiles para transmitir señales de radio con buena penetración y alcance. Además, hasta ahora lo normal es que si emitimos por una banda de frecuencias debamos usar otra para el canal de recepción, con lo que en realidad no tenemos un enlace full-duplex en la misma frecuencia.

En los últimos años hemos visto intentos por resolver este inconveniente con novedosos circuladores e incluso sistemas de antenas que resuelven el problema de las interferencias. Pero ahora ha sido la Universidad de Columbia la que ha anunciado el desarrollo del circuito que podéis ver en la imagen de portada y que podría revolucionar las comunicaciones móviles.

Duplicando el ancho de banda inalámbrico

Según sus creadores, se trata del primer circuito transceptor (emisor y receptor) que puede realizar las dos tareas en la misma banda de frecuencia y de forma simultánea. Además, a diferencia del resto de intentos anteriores, su invento está realizado directamente con tecnología CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) a escala nanométrica, e integrado en un circuito (IC).

De ahí que lo hayan bautizado como CoSMIC (Columbia high-Speed and Mm-wave IC). Para lograr la transmisión y recepción simultánea han utilizado una novedosa técnica para eliminar el eco del emisor en el receptor, aunque no han dado más detalles.

¿Qué puede suponer un circuito así para el mundo de la telefonía móvil? Pues para empezar, a diferencia de otros intentos anteriores, se trata del primero que por tamaño y consumo realmente puede instalarse en un teléfono. Su finalidad sería la de prácticamente duplicar el ancho de banda disponible en las redes móviles, embutiendo en una sola banda de frecuencias los canales de subida y bajada.

¿Para cuándo estará disponible? Pues no se han dado fechas, aunque parece que ya se ha mostrado con éxito en la Solid-State Circuits Conference (ISSCC) de San Francisco y que ha llamado la atención de los fabricantes.

Más información | Universidad de Columbia

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