La industria china de los semiconductores sigue dando pasos hacia los chips en 5 nanómetros. Esto, además de un logro tecnológico para el país, significa mantener el pulso tecnológico con Estados Unidos. Y es que, si el gobierno estadounidense se sorprendió con el Kirin 9000S del polémico Huawei Mate 60 Pro, con un futuro SoC construido en 5 nanómetros el impacto puede ser mayor.
El motivo es que China estaría demostrando que no están tan atrasados en los semiconductores como occidente creía y, pese a todas las sanciones, conseguirían un chip en 5 nanómetros construido en masa para los nuevos móviles de Huawei. De hecho, parece que SMIC ya se ha puesto manos a la obra.
SMIC va a exprimir sus máquinas antiguas para ayudar a Huawei
Hacer chips es un proceso tremendamente complicado y caro. Uno de los motivos es que la maquinaria necesaria para hacerlo es muy costosa, pero además se deben refinar los patrones para aprovechar al máximo cada oblea de silicio y tener un rendimiento por oblea lo suficientemente bueno como para fabricar en masa.
Si el rendimiento por oblea no es óptimo, se desperdicia material (aumentando los costes), se retrasa la línea de producción y se consume más energía. Todo eso se traduce en un impacto económico negativo para las fábricas.
Estados Unidos lleva un tiempo impidiendo que las últimas máquinas de ASML lleguen a manos chinas (sobre todo después de descubrir que el chip del Mate 60 Pro se produjo con el equipo UVP Twinscan NXT:2000i con tecnología prohibida), pero el plan de China tiene bastante sentido para sortear el veto: aprovechar al máximo las máquinas que ya tienen -que no son de última generación- y usar la técnica 'multiple patterning' que ya comentamos hace unos meses.
Reduciendo mucho el ejemplo, piensa en las máquinas UVP como si fuera una impresora. Una de última generación, puede realizar impresiones de más resolución y aprovechar más el folio. Una más antigua, para lograr un dibujo más definido, quizá necesite dar dos pasadas al mismo dibujo. Lo mismo pasa con estas máquinas litográficas.
Las de última generación (como la que ya tiene Intel en sus instalaciones) son capaces de realizar patrones más complejos con menos pasadas. Las máquinas UVP necesitan más pasadas para conseguir esa alta resolución y lograr chips en una fotolitografía más pequeña. Precisamente ese es el plan de China.
Como no pueden acceder a las máquinas más avanzadas, han invertido 40.000 millones de dólares durante 2023 en comprar máquinas antiguas con el objetivo de exprimirlas al máximo para lograr chips en una litografía de 5 nanómetros. De hecho, Financial Times afirma tener fuentes que aseguran que SMIC está empezando a refinar sus procesos de fabricación para construir circuitos integrados de 5 nanómetros de forma masiva este 2024.
Recurrirían a la mencionada técnica de 'multiple patterning' y se estima que estos chips en 5 nanómetros estarán a punto para los nuevos móviles premium de Huawei. Esta será una gran ayuda para la compañía china, ya que actualmente están inmersos en la producción en masa de sus chips Ascend 910B de 7 nanómetros enfocado a los cálculos de inteligencia artificial.
Con este movimiento, y si las fuentes de Financial Times están en lo cierto, SMIC sería el responsable de los chips de 5 nanómetros Kirin y de los Ascend 920 de 5 nanómetros para Huawei. Y, de forma paralela, es un mazazo a las estimaciones tecnológicas que Estados Unidos tenía de China.
Y sí, la competencia (TSMC y Samsung) ya están trabajando en chips de 3 nanómetros con la intención de realizar fotolitografías aún más completas y pequeñas, pero que China se encuentre en condiciones de fabricar en masa chips en 5 nanómetros es un logro tecnológico importante. Y el objetivo son los 3 nanómetros con esas mismas máquinas. El tiempo lo dirá.
Imagen de portada: ASML
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