Estados Unidos no podrá evitar que China fabrique chips de 5 nanómetros, aunque duda de su capacidad para satisfacer a Huawei

Las nuevas sanciones de Estados Unidos buscan impedir que China se haga con la última tecnología para fabricar chips

Huawei Mate 60 Pro
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El conflicto entre Estados Unidos y China sigue su curso. Debido a la guerra comercial y tecnológica entre los dos países, desde Estados Unidos se están imponiendo nuevas sanciones que, de hecho, son las más agresivas desplegadas por EE.UU. durante los últimos años. El objetivo es impedir por todos los medios que China consiga la última tecnología de fabricación de semiconductores.

Uno de los detonantes ha sido la polémica con el Huawei Mate 60 Pro y su Kirin 9000S que desconcertó por completo al país norteamericano. Eso puso a Huawei y SMIC (el mayor fabricante chino de semiconductores) en el punto de mira y parecía que China iba a poder plantar cara tecnológicamente a occidente. Según Estados Unidos, serán incapaces con su tecnología actual.

Estados Unidos duda de la capacidad de China para crear chips avanzados

El caso del Huawei Mate 60 Pro es muy curioso. La compañía no puede acceder a las últimas tecnologías debido a los diferentes paquetes de sanciones occidentales y sí, aunque China puede comprar la maquinaria necesaria para fabricar chips, los países y empresas occidentales (que son los que tienen la tecnología más avanzada en este ámbito) tienen prohibido vender sus equipos más modernos.

Es por eso por lo que la existencia del Kirin 9000S llamó tanto la atención al ser un SoC con módem 5G (gracias a socios en China) y, además, fabricado en una litografía de 7 nanómetros. Este chip es obra de Semiconductor Manufacturing International Corp y el plan de Huawei es extremadamente ambicioso: vender el doble de móviles el año que viene con esta tecnología.

Para ello, la compañía está comprando materiales en cantidades ingentes para abastecer sus almacenes en vista a nuevas sanciones estadounidenses mientras siguen desarrollando (de la mano de SMIC) la tecnología necesaria para seguir avanzando en el desarrollo de los semiconductores.

De hecho, esperan poder vender entre 60 y 70 millones de móviles en 2024, pero Estados Unidos duda de la capacidad de la compañía no por ella misma, sino porque las sanciones que están aplicando no permitirán que SMIC y Huawei desarrollen chips en 7 nanómetros a gran escala para satisfacer la demanda.

Esta es una sospecha que lleva meses en el aire, desde que Estados Unidos empezó a analizar el Kirin 9000S y que, sobre todo, se verá cuando Huawei demande chips en 5 nanómetros. Hace unas semanas, Burn J. Lin, exvicepresidente de TSMC (una de las mayores empresas de fabricación de semiconductores a nivel mundial) afirmó que Estados Unidos no podrá impedir que China mejore su tecnología de construcción de chips.

El motivo es que SMIC cuenta con herramientas TwinScan NXT:2000i de ASML, un escáner de litografía ultravioleta profunda (DUV) que puede producir chips de 7 y 5 nanómetros. Tiene la resolución suficiente como para poder producir chips en 7 nanómetros, pero cuando se habla de los 5 nanómetros, la cosa cambia.

En Bloomberg, podemos leer que Thea Kendler, subsecretaria de administración de exportaciones de Estados Unidos, afirma que el rendimiento (refiriéndose tanto al rendimiento físico del chip como a la producción) de SMIC no es equiparable al mercado del dispositivo. Esto significa que, desde Estados Unidos consideran que la potencia del chip no es suficiente para un dispositivo premium (algo que se ha comprobado con los test de rendimiento al Kirin 9000S) y que tampoco podrán suministrar suficientes chips para cubrir el mercado.

Y esto se debe a que la eficiencia que ha conseguido SMIC para las obleas de silicio podría no ser la ideal para satisfacer la demanda de Huawei. Hacer chips de 7 y 5 nanómetros es muy exigente y se sospecha que, para conseguirlo, SMIC tendría que utilizar la ténica del 'multiple patterning' para transferir el patrón del chip a la oblea.

Esto requiere que los equipos TwinScan den varias pasadas para aumentar la resolución del patrón en la oblea y, así, poder conseguir llegar a los 5 nanómetros. Esto es algo que no es óptimo debido a que, cuantas menos pasadas se tenga que hacer para 'imprimir' el patrón en la oblea, mejor, y con la técnica de SMIC, la optimización es nula y, debido a esto, se complica la producción en masa.

Esto es algo en lo que confían desde Estados Unidos y Gina Raimondo, Secretaria de Comercio de Estados Unidos, ha comentado que el país tomará medidas más enérgicas para proteger su seguridad nacional tras el avance de Huawei y SMIC en materia de semiconductores. Significa que van a intentar limitar más aún las exportaciones de maquinaria y sí, China podría fabricar chips en 5 nanómetros, pero consideran que su capacidad para hacerlo de manera eficiente es… escasa.

Veremos qué ocurre, ya que China, por su parte, está redoblando sus esfuerzos para fortalecer su industria de semiconductores y poder conseguir una independencia tecnológica en el campo de la litografía avanzada.

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