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El móvil autodestruible está cada día más cerca, ya está creado el polímero que lo permitirá

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La llamada concluye, Ethan Hunt cuelga el teléfono en una cabina desconocida de una calle desconocida y cinco segundos después, la cabina de teléfonos se autodestruye. Hollywood lleva tiempo experimentando con todo tipo de dispositivos autodestruibles en sus películas sobre espionaje de alto nivel, y la tecnología actual puede haber encontrado el sistema para conseguir que un móvil siga el mismo camino.

En este caso no hablaríamos de un ácido liberado en el interior del propio teléfono, ni de una explosión al uso, sino de una imprimación elaborada con un polímero específico, uno con la capacidad de obtener calor de la batería del propio teléfono móvil y crecer, presionando los materiales del teléfono hasta romperlo de dentro a fuera y hacerlo completamente inservible.

Hincharse hasta la autodestrucción

Polimero

El polímero ha sido desarrollado en la Universidad Rey Abdullah de Arabia Saudí, en su faculdad de Ciencia y Tecnología (KAUST). El polímero se ha diseñado para aplicarse sobre un chip, y permanece latente hasta que se active. La activación se produce por calor, en concreto, el polímero se activa cuando supera los 80 grados centígrados, unos 176 grados Fahrenheit. Aunque la temperatura puede ajustarse, y reducirse, en base a distintos materiales con los que ya se experimenta.

En cuanto se produce esta activación, el polímero comienza a aumentar de volumen y llega a alcanzar hasta siete veces su tamaño original. Mediante la aplicación de energía, en concreto de una cifra situada entre 500 a 600 milivatios, el chip puede destruirse debido a la presión ejercida sobre él por dicho polímero. Tan sencillo y efectivo y como esto.

El tiempo de autodestrucción de este chip se sitúa entre 10 y 15 segundos, tiempo que necesita el polímero para alcanzar su máximo volumen y, por tanto, ejercer la más alta presión sobre el chip en el que se ha aplicado. Un método mucho más veloz que los actuales y que puede inutilizar chips de hasta 90 micrómetros de espesor.

Esto significa que el polímero podría aplicarse y destruir desde unidades centrales de procesamiento hasta partes concretas del SoC, como el módem, inutilizando total o parcialmente el terminal en el que esté contenido. El equipo de desarrollo ya se plantea testear si destruiría placas impresas y discos duros. Por el momento, el polímero sólo ha sido empleado en prototipos para probar su funcionamiento y no se tienen aplicaciones comerciales ya definidas.

Barato y de múltiples usos

Posiblemente lo mejor que tiene este nuevo desarrollo es que se trata un método económico y que podría implementarse, en función de las limitaciones que se apliquen en la propia patente, prácticamente para todo. De ahí que la industria móvil haya puesto ya sus ojos sobre él y esté ideando posibles usos de cara al futuro.

Los primeros clientes para este polímero serían los que necesiten protección de datos: servicios de inteligencia, empresas, bancos, fondos de cobertura, las administraciones de seguridad social, los coleccionistas que manejan datos masivos...

Sus usos pueden ser múltiples, en base a la información que aporta el propio equipo de investigación que ha dado con este hallazgo. El polímero podría activarse mediante temperatura pero también permanecer latente hasta que se presione una determinada zona del dispositivo. También se valoran activaciones electrónicas, bien por software o incluso por geoposicionamiento. Eso serviría, en otras cosas, para confinar dispositivos concretos al uso en ciertas zonas. Abandonarlas significaría que quedarían inutilizados.

Vía | PhoneArena

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