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Desarrollo de hardware y software para dispositivos y teléfonos móviles. Integración GPS, Adobe Flash, integración Android, Symbian y Windows Mobile.

Project Trillium, el primer procesador móvil para machine learning de ARM

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Project Trillium, el primer procesador móvil para machine learning de ARM

La inteligencia artificial ha llegado a los móviles para quedarse. Ya no hablamos únicamente de asistentes que puedan realizar más o menos tareas por nosotros, sino de procesos internos que ayudan a que el teléfono sea más fluido, que mejoran el resultado de las cámaras. Algoritmos invisibles para que todo sea mejor, y para su funcionamiento hace falta hardware más específico.

ARM ya presentó el año pasado su DynamIQ, una configuración de núcleos que se salía de los estándares big.LITTLE clásicos para colocar distintos núcleos al servicio de un funcionamiento óptico de los códigos de machine learning. Ahora los británicos han ido un paso más allá y ya cuentan con su propio chip realizar tareas de machine learning, el nuevo Project Trillium.

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El Snapdragon 845 saca músculo en sus primeros benchmarks pero no puede con el Apple A11 del iPhone X

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El Snapdragon 845 saca músculo en sus primeros benchmarks pero no puede con el Apple A11 del iPhone X

Los arranques de año son para que los fabricantes comiencen a configurar su catálogo de cara a los usuarios, o de cara a los fabricantes cuando hablamos de fabricantes de componentes. Es el caso de Qualcomm, líder del mercado de procesadores móviles y uno de los responsables de proponer un candidato para cerebro del año. La apuesta de 2018 ya se presentó, es el Snapdragon 845.

Se acerca la fecha en que tendremos móviles con el Snapdragon 845 a bordo, y entonces podremos someterles a las ya clásicas pruebas de rendimiento, aunque el fabricante se ha adelantado en una presentación a los medios. Benchmarks, pruebas sintéticas para comparar la potencia bruta de un Snapdragon 845 frente a modelos del pasado año, y con buenas y malas noticias por el camino.

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El futuro Snapdragon 670 muestra su configuración dual core más hexacore antes de tiempo

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El futuro Snapdragon 670 muestra su configuración dual core más hexacore antes de tiempo

El Snapdragon 660 empieza ya a llegar con más asiduidad al mercado, el procesador que estaba destinado para formar pareja con el Snapdragon 835 pero que finalmente fue "degradado" de categoría por problemas de producción. Durante algún tiempo fue difícil verlo en circulación y ahora ya tiene un reemplazo en camino, uno que se va dejando pistas en cada filtración.

Al igual que en la pasada generación, el futuro Snapdragon 670 apunta a las súper gamas medias, o a las gamas medias premium, como prefiramos llamarlas. Encaminado a una posible presentación durante el próximo Mobile World Congress de Barcelona que debe dar por finalizado el mes de febrero, el chip ha vuelto a salir a la luz antes de tiempo y presume de músculo.

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El estándar UFS 3.0 es oficial, llegan los 2,4GB/s de transferencia a las memorias flash

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El estándar UFS 3.0 es oficial, llegan los 2,4GB/s de transferencia a las memorias flash

Pese a gozar de una menor atención mediática que otros componentes como las cámaras o los procesadores, las memorias de los teléfonos móviles continúan avanzando. En esta ocasión toca hablar de los almacenamientos internos, aunque los estándares que afectan a las memorias flash también se aplican cuando hablamos de tarjetas SD. Llega el nuevo estándar UFS 3.0.

Si hace unos días se anunciaba la llegada de la primera tarjeta microSD con 512GB de capacidad, ahora toca comunicar la oficialidad del nuevo estándar para memorias flash. Uno que promete llevar las velocidades hasta cotas nunca vistas hasta ahora, duplicando la velocidad máxima del anterior estándar, el UFS 2.1. Pero veámoslo más en detalle.

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El Helio P38 deja ver sus primeras características y se prepara para acompañar al Helio P40

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El Helio P38 deja ver sus primeras características y se prepara para acompañar al Helio P40

Tal vez en MediaTek hayan decidido dejar reposar sus procesadores de gama alta pero desde luego no parece que piensen hacer lo mismo con sus líneas medias. Sobre todo las relativas a su familia Helio, los emblemas de su catálogo de procesadores y que ya tienen al menos tres nuevas incorporaciones a la vista.

Si hace bien poco destacábamos el primer paso del Helio P70 por las pruebas sintéticas, y sabiendo que el Helio P40 también se asoma peligrosamente al mercado de las presentaciones, hoy le toca el turno a otro miembro de la familia. El Helio P38 aparece por primera vez en un futurible calendario de lanzamientos de MediaTek, y nos deja algunas características de regalo.

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Nuevo MediaTek MT6739: 4G Dual y detección de rostros para los teléfonos más económicos

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Nuevo MediaTek MT6739: 4G Dual y detección de rostros para los teléfonos más económicos

En Taiwán están teniendo un arranque de 2018 algo ajetreado. A la confirmación de la compra de la división móvil de HTC por parte de Google se le suman varios rumores de próximos lanzamientos de sus compatriotas de MediaTek. Uno de ellos se ha hecho oficial justo hoy, un nuevo procesador para continuar reforzando la presencia de la compañía en las gamas de entrada del mercado.

El nuevo chip se ha presentado en Nueva Delhi, India, junto con el Sensio MT6381 que ya anunciamos en el mes de diciembre, un sensor corporal con capacidad para medir hasta seis variables como la cantidad de oxígeno en sangre, la presión sanguínea o nuestra electrocardiografía. Pero veamos qué es lo que nos trae el nuevo MT6739, el chip de cuatro núcleos llamado a sustituir al popular MT6737.

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El paso del Helio P70 por AnTuTu promete elevar mucho el listón de las gamas medias de MediaTek

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El paso del Helio P70 por AnTuTu promete elevar mucho el listón de las gamas medias de MediaTek

MediaTek lleva algún tiempo sin hacer ruido en el sector de los procesadores móviles, porque sí ha tenido alguna presentación relacionada con el IoT. Pese a que el rumor de que abandonaban, al menos temporalmente, las ligas más potentes del mercado no se ha confirmado, lo cierto es que lo próximo en su planning de lanzamientos son dos chips de gama media, uno de los cuales acaba de darse un paseo por AnTuTu.

Los Helio P40 y Helio P70 deben incorporarse dentro de no mucho tiempo al catálogo del fabricante de chips taiwanés, y el segundo ha exhibido buena parte de su potencia en AnTuTu, uno de los tests sintéticos o benchmarks más conocidos del sector. El futuro procesador de MediaTek ha impresionado, con cifras superiores a las del actual Snapdragon 660, también en proceso de actualización. Veamos qué tal le ha ido.

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Ni en el cuerpo ni tras la pantalla, JDI crea un lector de huellas transparente que se monta dentro de la pantalla

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Ni en el cuerpo ni tras la pantalla, JDI crea un lector de huellas transparente que se monta dentro de la pantalla

Las pantallas están creciendo hasta rozar los marcos de los teléfonos, y los principales damnificados están siendo los lectores de huellas frontales. Ya no tienen cabida y para solucionarlo, algunos fabricantes los desplazan a la espalda, donde ya los coloca parte de su competencia, pero hay otra alternativa a punto de contar con su primer exponente: los lectores de huellas tras la pantalla, a bordo del futuro Vivo X20.

Sin embargo, parece que en JDI han encontrado otra solución bastante ingeniosa y que podría suponer bastantes menos problemas de implementación que los lectores tras la pantalla que ha desarrollado Synaptics. Los responsables, entre otras, de las pantallas LCD de los iPhone y los Xperia han creado el primer lector de huellas que se inserta en la propia pantalla.

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Así serán los futuros Snapdragon 670, Snapdragon 640 y Snapdragon 460

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Así serán los futuros Snapdragon 670, Snapdragon 640 y Snapdragon 460

Cada vez hay menos sorpresas a la hora de las distintas presentaciones, y no sólo hablamos de los propios teléfonos móviles sino también de sus componentes. Rara es la vez en que un responsable se sube al escenario a contar auténticas novedades, y no sólo los retazos que han quedado sin filtrar en las semanas previas a cada evento.

Ahora nos reunimos aquí, en torno a la hoguera y con el año a punto de morir, para recibir con los brazos abiertos las especificaciones completas de tres de los futuros procesadores de Qualcomm. El Snapdragon 670, del que ya teníamos datos, ha aparecido junto a dos desconocidos hasta ahora, los Snapdragon 640 y 460, para mostrarnos que quedará poco que descubrir de ellos tras esta filtración masiva.

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La carga inalámbrica verdadera, sin contacto y con ondas de radio, será una realidad en 2018

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La carga inalámbrica verdadera, sin contacto y con ondas de radio, será una realidad en 2018

En tecnología tenemos permanentemente varios debates semánticos sobre la mesa, y actualmente hay dos que conviven y que tienen bastante protagonismo. El primero, el de los móviles sin marcos que deberían llamarse realmente móviles con marcos reducidos, el segundo el de las cargas inalámbricas, cargas que deberían recibir el nombre de cargas por contacto pero que pronto cumplirán con su auténtico cometido.

En la actualidad, estas cargas inalámbricas o por contacto sólo cumplen a la hora de eliminar la conexión de cable entre el cargador y el móvil, pero éstos han de estar juntos, tocándose de forma literal, por lo que el teléfono se vuelve menos manejable incluso que con la tradicional carga con un cable. Energous ha solucionado esto y no sólo eso, su WattUp de medio alcance por radio ya ha sido certificado por la FCC.

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