La Casa Blanca lo admite: China está a año y medio de EEUU en diseño de chips. Y Huawei prepara su exportación global

El asesor de tecnología e IA del gobierno estadounidense, estima que el retraso de China en diseño y empaquetado de chips ha pasado de cinco años a apenas 18 o 24 meses

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Pepu Ricca

Editor

Estos últimos años, las restricciones comerciales impuestas por EEUU han tenido un objetivo innegociable: congelar el avance de China y mantener la hegemonía occidental en el sector de los semiconductores. Tras el veto a la importación de maquinaria litográfica avanzada, el consenso de la industria daba por hecho que el gigante asiático se enfrentaba a un lustro de retraso y aislamiento en la carrera de la Inteligencia Artificial.

Sin embargo, la realidad ha demostrado ser muy diferente. Tras años de planificación y resiliencia, la industria china no solo ha sobrevivido, sino que ha logrado revertir la situación de forma sorprendente. El avance ha sido tal que el propio gobierno estadounidense se ha visto obligado a reconocer que el bloqueo no ha surtido el efecto deseado.

A 18 meses de distancia y con la mira en el mercado global

Huawei Ascend 910

La revelación de este cambio ha llegado a través de David Sacks, asesor de política y tecnología de IA de la presidencia de EEUU. En una entrevista recogida por Huawei Central, el ejecutivo de la Casa Blanca ha puesto sobre la mesa unos datos reveladores: la brecha entre ambas potencias se está cerrando a un ritmo acelerado. Según Sacks, en lugar de los cinco años de los que venían hablando desde hace tiempo, China se encuentra ahora a tan solo un año y medio o dos años por detrás de EEUU en materia de diseño y empaquetado de chips para IA.

Y es fácil adivinar a qué empresa china ha señalado: Huawei. A pesar de las limitaciones para acceder a la tecnología más puntera, el fabricante chino está avanzando tan rápido —también en móviles— que el asesor estadounidense pronostica que pronto comenzará a exportar sus chips a nivel global.

Este movimiento, que las autoridades de Washington dan por sentado, podría convertir a la empresa en un proveedor de hardware importante a nivel internacional. Y de cumplirse, desencadenará una feroz competencia frente a rivales establecidos como NVIDIA.

Cómo ha llegado China hasta aquí

Esta afirmación corrobora lo que los analistas del sector venían advirtiendo. La clave de Huawei para recortar esta distancia no ha sido inventar la rueda, sino sacar un rendimiento extremo a las herramientas que ya poseía.

Gran parte de las cargas de trabajo de la IA no requieren componentes de ultimísima generación: en esas, Huawei y SMIC (la principal fundición china) demostraron esta premisa cuando lograron crear chips de 7 nanómetros usando las máquinas de ASML más antiguas (UVP).

A esta optimización del hardware se suma una profunda innovación en software. La empresa con sede en Shenzhen sorprendió con el desarrollo de su algoritmo UCM (Unified Cache Manager), capaz de acelerar la inferencia en modelos de IA y reducir la dependencia de los caros chips de memoria extranjeros. Un esfuerzo que se complementa con inversiones como su respaldo a empresas de tecnología fotónica (como Yuanjie) para transmitir datos de forma más eficiente en los data centers.

Ahora bien, para sostener esa inminente exportación global que prevé la Casa Blanca, la firma lleva tiempo tejiendo su propia red comercial. Por un lado, ha presentado al mundo sus clústeres SuperPoD, sistemas que conectan miles de chips Ascend para competir en cargas de trabajo de forma escalable. 

Por otro, sabe que una batalla relevante se libra en el código: Huawei está construyendo su ecosistema alternativo a CUDA (de NVIDIA) mediante puentes de compatibilidad con plataformas como PyTorch. El aviso de Estados Unidos confirma lo que se venía gestando en la sombra: la tecnología china ya es una alternativa global madura y lista para competir.

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