EEUU ha hecho de todo para asfixiar a China. Pero China ya ha logrado que el 35% de sus máquinas para fabricar chips sean suyas

La guerra de los semiconductores está redibujando el mapa tecnológico a una velocidad vertiginosa. Durante los últimos años, Washington lo ha tenido claro: debía asfixiar el desarrollo de chips avanzados en China y no había nada mejor que prohibir a las firmas occidentales venderles sus máquinas más sofisticadas. Sin embargo, como recogen en Xataka, la ejecución de Estados Unidos está provocando un efecto bumerán que seguramente no querían: China está aprendiendo a fabricarlo todo por sí misma.

Los números de los grandes fabricantes globales de equipos de litografía y procesamiento de obleas confirman esta tendencia. La neerlandesa ASML poseedora del monopolio de las máquinas más avanzadas, ha visto cómo sus ingresos provenientes del este asiático caían del 41% en 2024, al 33% en 2025, y otros gigantes estadounidenses sufren descensos similares. Estas caídas no se deben solo a las prohibiciones de exportación, sino a que la industria local china está sustituyendo a sus proveedores.

El avance de la maquinaria nacional y la barrera de la fotolitografía

Hay cifras que respaldan esta idea: en 2025, el 35% de la maquinaria utilizada en las fábricas de circuitos integrados chinas ya era de origen nacional. Y el objetivo del gobierno de Xi Jinping no se detiene en este punto: aspiran a alcanzar el 50% de cuota local en las nuevas plantas durante este mismo año.

Los nuevos Pura 90 de Huawei vienen con chips de cosecha propia: diseñados por HiSilicon y fabricados por SMIC. Imagen: Huawei

Las inyecciones de capital estatales y los esfuerzos del sector privado están dando sus frutos. En la actualidad, firmas chinas como Naura o AMEC ya compiten de tú a tú con extranjeros en los procesos de deposición, grabado, limpieza y procesamiento térmico de las obleas de silicio.

Ahora bien, el eslabón débil de China, y la pieza más difícil del puzle, sigue siendo la fotolitografía. Aunque han logrado dominar y exprimir al máximo la maquinaria antigua de ultravioleta profundo (UVP, o DUV en inglés) todavía no poseen máquinas propias de ultravioleta extremo (UVE / EUV).

Mientras Estados Unidos acapara los equipos de última generación de la europea ASML para asegurarse la vanguardia y evitar que esta tecnología caiga en manos ajenas, Pekín se ha visto obligado a buscar atajos.

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NIL y el 'Proyecto Manhattan' para romper el cerco

Para intentar sortear el muro que supone la litografía EUV, China está explorando rutas alternativas con un potencial disruptivo como la litografía de nanoimpresión (NIL). Una firma local, Pulin Technology, logró enviar a mediados de 2025 su primer equipo basado en este método.

La NIL funciona como un sello de alta precisión que "imprime" directamente los circuitos sobre el silicio, eliminando de la ecuación los carísimos y complejos sistemas ópticos de espejos. Es un proceso algo más lento, pero cuesta diez veces menos que UVE y promete igualar teóricamente la fabricación de nodos de 5 y 2 nanómetros.

Pero China no confía su futuro a una sola carta. Al mismo tiempo que perfeccionan estas vías alternativas, crecen las evidencias de un esfuerzo nacional masivo —una suerte de 'Proyecto Manhattan' capitaneado por Huawei— para replicar la codiciada máquina de ASML mediante ingeniería inversa y componentes del mercado de segunda mano.

Esta estrategia doble demuestra que la asfixia pretendida por EEUU ha servido principalmente para acelerar un horizonte de soberanía que, hasta hace realmente poco tiempo, parecía inalcanzable para el gigante asiático.

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