Pepu Ricca
EditorChina avanza a un ritmo frenético en su particular carrera de los semiconductores, pero la voz de alarma no llega desde Washington, sino desde dentro de sus propias fronteras. Una coalición formada por las figuras más prominentes —incluyendo al cofundador de SMIC y a los presidentes de YMTC o Naura— ha publicado un interesante análisis. En él, instan a la industria a "abandonar las ilusiones y prepararse para la lucha" frente a las sanciones provenientes de EEUU.
Lejos de ser propaganda, el documento es una radiografía ciertamente cruda de sus debilidades. Y sentirlas implica trazar una ambiciosa hoja de ruta para dejarlas atrás: el objetivo es fabricar su propia máquina de fotolitografía de vanguardia. En lugar de ver a la holandesa ASML como inalcanzable, los expertos chinos apuestan por replicarla.
HiSilicon está diseñando los chips (fabricados por SMIC) para los dispositivos de Huawei
Autocrítica. El informe no escatima en adjetivos para describir el estado actual de su ecosistema de chips. Para ilustrar esta debilidad, los autores arrojan un dato demoledor: China cuenta con 3.626 empresas nacionales de diseño de circuitos integrados, pero el valor total de producción apenas roza los 91.000 millones de dólares.
En perspectiva, las ventas combinadas de esas compañías son inferiores a la facturación de Nvidia. Hay demasiados actores pequeños compitiendo por recursos limitados, lo que impide crear un campeón nacional con músculo suficiente para innovar y ser la referencia en el país.
"ASML es un simple integrador". El núcleo del documento aborda el mayor cuello de botella impuesto por EEUU: el acceso a las máquinas avanzadas de litografía de ultravioleta extremo (EUV). En lugar de considerar el bloqueo como una condena, China rebaja el misticismo sobre ASML. Ya consiguieron, según noticias del país, replicar la anterior máquina, la de litografía ultravioleta profunda. Y estudian el reinventar el proceso de fabricación para copiar las EUV.
Los autores consideran que una máquina EUV tiene más de 100.000 componentes provenientes de 5.000 proveedores globales, de ahí que digan que ASML actúa "meramente como el integrador". Las empresas chinas locales ya han logrado avances en láseres de alta potencia, sistemas ópticos y plataformas de doble etapa, por lo que no deben inventar la tecnología desde cero. Sí emular ese colosal proceso de integración.
Éxito maduro, problema vanguardista. La urgencia del plan contrasta con los éxitos que ya han cosechado. El texto reconoce que China ha alcanzado la autosuficiencia en nodos maduros, unos que representan el 33% de la producción mundial. Además, firmas como HiSilicon o Unisoc lideran con solvencia el diseño de chips para móviles.
El drama reside en la dependencia externa: China sigue siendo el mayor importador de chips del mundo, gastando más en semiconductores que en petróleo. Sectores críticos como la automoción importan el 95% de sus chips, algo que evidencia una debilidad que no toleran en Pekín.
Horizonte: 2030. Para lograr construir la ASML china, los líderes del sector exigen abandonar la competencia interna y coordinar un esfuerzo nacional antes de que acabe el 15º plan quinquenal (2026-2030). La receta es directa: centralizar recursos financieros y talento humano mediante fusiones.
Aunque el informe admite que en una economía de mercado es difícil forzarlas, la maquinaria gubernamental ya se ha puesto en marcha. El propio gobierno chino ha prometido un "canal verde" para facilitar la concentración de empresas estratégicas. Es un movimiento que busca convertir a esos miles de diseñadores en unos pocos gigantes capaces de ensamblar una de las máquinas más complejas del mundo.
Imagen de portada | Composición con imágenes de ASML y Wikimedia Commons
En Xataka Móvil | China no llegó a su objetivo del 70% en chips para 2025. Sin embargo, ha conseguido algo más importante: dejar de necesitar a EEUU
Ver 0 comentarios