Qualcomm y Samsung llevaban toda la vida compitiendo en los chips del móvil. Para los servidores de IA han preferido asociarse

Samsung Electro-Mechanics ya fabrica en su planta de Busan los sustratos FC-BGA del AI200, el primer acelerador de inteligencia artificial de Qualcomm

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Manuel Naranjo

Editor

En el terreno de los Galaxy, Samsung y Qualcomm llevan años en una relación que mezcla colaboración y rivalidad a partes iguales. Unas veces el Snapdragon se queda con el protagonismo de la gama alta, otras es el Exynos quien recupera terreno, y siempre hay un runrún de fondo sobre quién acabará poniendo su chip en más unidades.

Fuera del móvil, sin embargo, ambas compañías acaban de convertirse en socios de un negocio bastante más discreto pero igual de estratégico: los servidores de inteligencia artificial.

Según ha confirmado un informe de ZDNet Korea, Samsung Electro-Mechanics, la división de componentes electrónicos del grupo surcoreano, ha comenzado a fabricar una pieza esencial para el primer acelerador de IA de Qualcomm.

Una pieza pequeña con un papel enorme: el sustrato FC-BGA

El componente en cuestión se llama FC-BGA (Flip-Chip Ball Grid Array), y aunque suena a jerga de laboratorio, su función es sencilla de entender: es la pieza que conecta el chip con la placa base usando microscópicas bolas de soldadura en lugar del cableado tradicional.

Esa diferencia, aparentemente menor, mejora mucho la conducción eléctrica y térmica, algo imprescindible cuando el chip que hay encima tiene que procesar cargas de trabajo de IA sin fundirse por el calor.

Samsung está fabricando estos sustratos en Busan para el Qualcomm AI200, con entre 10 y 15 capas internas. Es una complejidad algo menor que la de los sustratos de más de 20 capas que necesitan los aceleradores de entrenamiento de IA más exigentes, los de NVIDIA o AMD, porque el AI200 está pensado sobre todo para inferencia (ejecutar modelos ya entrenados) y se apoya en memoria LPDDR5 en lugar de la más cara HBM.

Servidores Qualcomm

Por qué Qualcomm necesita salir del móvil

El AI200 es el primer acelerador de centros de datos de Qualcomm, anunciado en el Snapdragon Summit de octubre de 2025 y previsto para llegar en la segunda mitad de este año.

Lleva núcleos Oryon, los mismos que ya usan sus procesadores para portátiles, y una NPU Hexagon adaptada a este nuevo escenario. 

El movimiento tiene sentido: el mercado de smartphones lleva tiempo maduro, y la compañía necesita un terreno de crecimiento que no dependa solo de cuántos móviles se vendan este año.

Lo que dice de Samsung como fabricante, más allá de sus propios Galaxy

Para Samsung, este acuerdo confirma algo que también se está viendo en el desarrollo de sus propios chips: la apuesta por construir más allá del móvil. Ya explicamos que el futuro Exynos 2800 apunta a convertirse en una plataforma de IA que viva en gafas, coches y robots, y ahora se suma esta otra pata: fabricar componentes críticos para que terceros, incluida su competencia histórica en el móvil, construyan sus propios chips de IA.

De momento, la producción es limitada, pero la previsión es que crezca con el tiempo. LG Innotek, por su parte, también estaría intentando entrar en la cadena de suministro de FC-BGA de Qualcomm para el año que viene, así que la pelea por hacerse un hueco en esta parte del negocio acaba de empezar.

Curioso, visto con perspectiva: el mismo par de compañías que cada año hace que medio sector se pregunte si el próximo Galaxy llevará Snapdragon o Exynos, ahora trabaja codo con codo en la trastienda de los centros de datos.

Imágenes | Dall-E con edición, Qualcomm

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