Pepu Ricca
EditorDurante los últimos años hemos escuchado mucho sobre la crisis de los chips por la falta de silicio. Sin embargo, en este recién estrenado 2026, la industria se ha topado con un muro más físico a la par que mundano, pero igual de infranqueable. Mientras asistimos a un baile de nanómetros y fundiciones, un componente básico se ha agotado casi sin hacer ruido: la tela de fibra de vidrio de alta gama.
Es algo así como el "esqueleto" sobre el que se construyen los procesadores modernos y su escasez amenaza ahora mismo con golpear la producción de los dispositivos más esperados del año. Entre ellos, los futuros iPhone 18 de Apple.
No es silicio. El cuello de botella de 2026 apunta a ser el sustrato de los semiconductores. Según un informe recogido por Digitimes, el mundo se está quedando sin Low CTE Cloth (tela de vidrio de bajo coeficiente de expansión térmica). Este material es la base sobre la que se montan los chips avanzados y las placas de circuito impreso (PCB).
El auge explosivo de la IA, además de lastrar la industria de las memorias, está disparando la demanda de este componente. Y por tanto, provocando una escasez que podría frenar la producción de hardware. Sin esta tela, los chips simplemente no tiene dónde apoyarse.
Características. Fabricar este tejido no es como tejer una camiseta. Hablamos de filamentos más delgados que un cabello humano, producidos a temperaturas superiores a 1.300 ºC utilizando equipamiento basado en platino. Su función es crítica: garantizar que el sustrato no se deforme con el calor de los chips y asegurar la integridad de la señal en altas frecuencias.
Cualquier defecto microscópico arruina el procesador entero una vez montado. Por eso, chips como los futuros A20 de Apple o las nuevas memorias LPDDR5X de Samsung dependen de este material para funcionar sin fallos y soportar las exigencias de tareas demandantes como la IA local.
El chip N1 de Apple fue un paso adelante para tener su conectividad totalmente independiente
Un embudo. Así podemos definir el mercado de este material: una sola empresa tiene la llave. Nitto Boseki controla más del 90% de la producción mundial. La situación es tan crítica que el CEO de Nvidia ha visitado personalmente la fábrica para asegurar el suministro para sus GPUs de IA.
Esto deja a la compañía de Cupertino en una posición inédita: ahora deben enviar ingenieros para monitorizar el stock y competir por asignaciones de material contra los gigantes de los servidores. Por el momento, la capacidad de Nittobo no aumentará: se espera que sí lo haga en la segunda mitad de 2027.
Un golpe a los iPhone 18. Esta escasez golpea en la agresiva hoja de ruta de Apple, que según informes de la industria, planea llenar el mercado con hasta ocho nuevos modelos durante los próximos dos años. Se espera que la familia iPhone 18 integren tecnologías que exigen este sustrato. Además, la situación podría trastocar los planes del primer iPhone plegable. Apple puede toparse con un dilema: retrasar lanzamientos o limitar el stock inicial.
Paradoja logística. Este cuello de botella añade cierta capa de ironía a la estrategia de Tim Cook. Mientras Apple se mueve para llevar el ensamblaje del iPhone a India, descubre que la independencia es una ilusión. Aunque el país asiático gane peso en la fabricación final superando a China, la cadena de suministro sigue atada a una fábrica de Japón.
La diversificación hacia proveedores chinos o taiwaneses está en marcha, pero las certificaciones de calidad son lentas, dejando al iPhone 18 en una carrera contrarreloj por conseguir el material que lo mantiene unido.
Imagen de portada | Composición con imágenes de Alejandro Alcolea para Xataka y ASML
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