Pepu Ricca
EditorSamsung Foundry ha decidido jugar una nueva carta para frenar la fuga de clientes hacia TSMC: compartir sus secretos industriales. Tras confirmarse que el Galaxy S26 Ultra usará Snapdragon en todo el mundo y con la necesidad de demostrar su valor con el Exynos como única carta de presentación, la compañía surcoreana abrirá su tecnología propietaria de disipación a terceros. Es un movimiento a la desesperada para recuperar los contratos ofreciendo una solución al mayor enemigo de los chips: el calor y su consiguiente throttling.
Imagen: Samsung Foundry
Apertura de la tecnología HPB. Según un informe de la industria revelado, la tecnología conocida como «Heat Path Block» (HPB) dejará de ser exclusiva. Hasta ahora, esta estaba reservada por Samsung para sus propios chips, pero la ofrecerá a clientes externos. Al parecer, busca maximizar la sinergia entre la fundición y el empaquetado para atraer clientes que necesitan controlar la temperatura en nodos cada vez más pequeños.
La tecnología HPB consiste en integrar un disipador de calor de cobre directamente sobre el procesador de aplicaciones (AP) para maximizar la emisión térmica. Para lograr esto, la surcoreana ha tenido que rediseñar el empaquetado tradicional. En lugar de colocar la memoria DRAM justo encima del procesador, en este diseño la DRAM se desplaza hacia un lado. Esto permite que el bloque de cobre haga contacto directo con el chip, facilitando una vía de escape rápida para la temperatura y por ende evitando el cuello de botella.
Probado en el Exynos 2600. El método no se ha quedado en la teoría: ya ha demostrado su valía en casa. El desarrollo conjunto entre la división de sistemas LSI y el equipo de empaquetado logró mejorar las características térmicas del nuevo Exynos 2600 en aproximadamente un 30% respecto a la anterior generación.
De hecho, esta eficiencia es lo que ha permitido que el chip de 2 nanómetros sea confirmado para dar vida a los Galaxy S26, posicionándose en las filtraciones de rendimiento muy cerca del SoC más potente de Qualcomm para 2026, su Snapdragon 8 Elite Gen 5.
Objetivo reconquista. La estrategia apunta no solo a otorgar potencia a sus próximos buques insignia: busca atacar el punto débil de la competencia ahora que TSMC ha subido drásticamente sus precios. Samsung sabe que el rendimiento sostenido es uno de los desafíos actuales y ofrece el HPB como solución.
Según el informe, la propia división móvil de Samsung ya está exigiendo a Qualcomm niveles de disipación similares a los que da su tecnología. Esto presiona al fabricante estadounidense para que considere volver a las fundiciones de Samsung si quiere mantener el rendimiento térmico a raya.
Cambios en búsqueda de la eficiencia. La apertura de HPB es un pequeño movimiento en la reciente reorganización interna de Samsung: ha movido a personal de desarrollo de empaquetado directamente a las divisiones de memoria y fundición. Al convertir este empaquetado en un producto comercializable, Samsung espera revertir una tendencia que dejó sus fábricas sin los clientes más lucrativos.
Imagen de portada | Composición con imágenes de Samsung y Qualcomm
En Xataka Móvil | Huawei pasa de la supervivencia al ataque: su última respuesta a EEUU es una patente para llegar a los chips de 2 nm
Ver 0 comentarios