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Nuevos Qualcomm FastConnect 6700 y 6900: WiFi 6E y Bluetooth 5.2 para sus futuros procesadores de gama media y alta

Nuevos Qualcomm FastConnect 6700 y 6900: WiFi 6E y Bluetooth 5.2 para sus futuros procesadores de gama media y alta
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La conectividad no deja de avanzar y en los últimos dos meses hemos tenido un par de novedades bastante interesantes que aún no se han aplicado a productos comercializables. A primeros de año llegaba el estándar Bluetooth 5.2 para mejorar diversos aspectos, entre ellos el consumo de energía, y recientemente asistimos al aterrizaje del WiFi 6E.

Con este WiFi 6E, el espectro inalámbrico del WiFi 6 se amplía hasta abarcar la frecuencia de 6GHz permitiéndose, entre cosas, el nacimiento de conexiones tribanda: 2,4GHz, 5GHz y 6GHz. Ahora Qualcomm ha anunciado dos nuevos chips para sus futuros procesadores que incorporan justo esto. Llegan los FastConnect 6700 y FastConnect 6900.

Hasta 3,6Gpbs de velocidad WiFi y 7 canales de 160Mhz

La conectividad en el 2020

Cuenta Qualcomm que en los últimos años hemos asistido a un auge en el consumo de contenidos a través de Internet nunca visto antes, y que por ello están enfocando sus esfuerzos en el apartado de la conectividad. El streaming de vídeo ha cobrado mucho peso al tiempo que las videollamadas y los juegos en la nube reclaman su parte del pastel. Por no hablar de la realidad aumentada que basa buena parte de su eficiencia en disponer de una conectividad amplia y veloz.

Así, el fabricante norteamericano presenta sus nuevos chips de conectividad, los FastConnnect 6700 y FastConnect 6900. Dos chips diseñados para incrustarse en los próximos SoCs de la compañia, tanto en las gamas super medias como en las gamas altas, así que tal vez veamos el segundo, el 6900, a bordo de un futurible Snapdragon 875 antes de que concluya este 2020. De ser así, ya sabríamos que el chip de Qualcomm llegaría con WiFi 6E y con Bluetooth 5.2, como mínimo.

"Con una mayor cantidad de dispositivos accediendo a redes Wi-Fi domésticas y públicas hoy en día, las nuevas funciones de tecnología Wi-Fi 6E y Bluetooth 5.2 están preparadas para resolver los desafíos de conectividad modernos", cuenta Kinder Liu, vicepresidente de OnePlus. "La conectividad de alta velocidad, la ultrabaja latencia y las características de audio Bluetooth superiores ofrecidas por los sistemas de conectividad móvil Qualcomm® FastConnect 6900 y 6700 brindarán a los usuarios una conectividad extrema y una experiencia de audio con una capacidad y eficiencia de red mejoradas al admitir el acceso multiusuario".

WiFi 6E en los FastConnect 6700 y FastConnect 6900

Los nuevos FastConnect de Qualcomm se especializan también en optimizar la conexión para obtener la menor latencia posible tanto en su vertiente WiFi 6E como en la del Bluetooth 5.2, siendo compatible este último además con audio de bajo consumo, el Bluetooth LE. Los 6700 y 6900 de Qualcomm permiten aprovechar hasta 7 canales de 160MHz (y 60 canales de 20MHz) para así cubrir el espectro entre los 5,9GHz y los 7,1GHz.

Con la adición del canal de 6GHz, los nuevos procesadores se convierten en tri-banda con 2,4GHz, 5GHz y 6GHz

Todo el canal de 6GHz estará al servicio de nuestros futuros teléfonos móviles que, gracias a la conectividad WiFi 6E añadida a estos chips, los FastConnect 6700 y 6900, podrán ofrecer velocidades WiFi de hasta 3,6Gbps (3Gbps en el 6700) amén de otras ventajas como el MU-MIMO o la compatibilidad con OFDMA. Y como decíamos antes, se confirma que se podrán crear conexiones de triple banda con los smartphones que monten estos chips de conectividad de Qualcomm.

FastConnect 6700 y FastConnect 6900

La parte Bluetooth 5.2 de los FastConnect 6700 y 6900 ofrecerá compatibilidad con audio aptX de Qualcomm y permitirá transmitir audio a varios dispositivos al mismo tiempo con antenas Bluetooth duales, lo que Qualcomm denomina "One-to-many broadcast". Los dos chips llegan construidos con procesos de 14 nanómetros, lo que mejorará hasta en un 50% el consumo frente a las generaciones previas de chips FastConnect.

Los nuevos chips de comunicaciones de Qualcomm, los FastConnect 6700 y FastConnect 6900, están en estos momentos en las últimas fases de pruebas y modelaje, y entrarán en producción durante la segunda mitad de este año 2020. Suponemos, por tanto, que estarán disponibles para subirse a bordo del futuro Snapdragon 876 llegado el caso, que debería presentarse en Hawaii, u online, el próximo mes de diciembre.

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